关于ROG笔记本液金偏移及泄漏问题。
我的笔记本是一台冰刃7,以此为例。 笔记本是6月6号开始使用的,拿到机器后因为aida64蓝屏的问题我没有对电脑进行双烤,只是检测了硬盘使用时间。使用期间cpu温度一直保持着70度以上,网上说7945HX有积热现象,温度高我也没太注意。玩游戏讲频我也通过降电压的方式解决了。7月初我了解到了液金偏移这个概念,于是自己测试了一下。使用R23单烤cpu数据如图
可以看到cpu的总ccd1和2的温度差异很大,ccd1最高温度甚至来到了106度,不同核心之间的温差也存在十度以上的差异。此时cpu总功耗在90w左右浮动,网上的评测说单烤可以维持130w的性能释放,由此我确定发生了液金偏移。当天来到华硕的服务中心重涂了液金,因为维修区进不去,我也没拍散热模组拿下来后的样子。
这是重涂液金之后的数据。可以看到两个总ccd温度差距很小,cpu温度最高稳定在97度左右,总功耗也来到了130w。 总结一下,液金散热的笔记本不能斜放架起,我只有电脑拿到手的两天为架起倾斜使用,便发生了液金偏移。同时如果需要携带笔记本移动,也需要等笔记本关机后十分钟左右冷却后再移动,冷却后液金的粘性会增加,不易发生移动。如果你的液金笔记本出现了温度异常,一定要去正规的售后服务点重涂。cpu温度过高很影响使用体验与使用寿命。 测试工具: CinebenchR23 HWiNFO64