AMD 第三代 EPYC（霄龙）处理器发布：为客户提供更强的计算性能

本月16日AMD宣布了代号为“ Milan”的第三代EPYC（7003）系列企业处理器，拥有最多64“Zen3”核心128线程规格，与上一代EPYC Rome（7002）相比，具有显著的性能提升和新的安全功能。

Zen 3架构CPU对CCD进行重新设计，将CCD的八个CPU内核都放在一个CCX中，共享一个32MB的大型L3缓存，该设计可以显着减少多线程工作负载延迟。“Milan”多芯片模块最多具有八个这样的CCD。

第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。

对于迫切需求超大吞吐量的计算性能的HPC客户，使其在给定时间周期内做更多的模拟、使用更大的数据集或更复杂的模型。AMD EPYC 7003系列处理器以更多的I/O和内存吞吐量实现更快的研究探索，并通过强大的“Zen 3”核心提供超强的HPC工作负载性能，对比上代64核心EPYC 7H12领先17％，对比竞品28核心的至强金牌6258R则是遥遥领先106％。

对于需要计算密度和安全功能的云供应商而言，AMD EPYC 7003系列处理器可提供更高的核心密度、更先进的安全功能，以及更强的整数性能。

在云计算负载方面，EPYC 7763对比EPYC 7H12提升了14％，对比至强金牌6258R则是再次领先106％。

对于企业用户而言，高性能和时间价值对支持当前“随时远程办公”的大环境变得至关重要，AMD EPYC 7003系列处理器有助于提高效率、带来更高的价值和性能。

在企业级负载表现方面，EPYC 7763对比EPYC 7H12提升了21％，而对比对手顶级的28核心至强铂金8280，则是轻松取胜117％，具有更高的性价比，同时为灵活的超融合架构提供了卓越的性能。

AMD第三代EPYC处理器针对关系型数据库、技术类运算和商用场景、多线程运算性能场景、企业应用场景、高性能计算场景和云计算场景等都提供了相对应的产品与解决方案支持， 影响着我们的生活与工作的方方面面，例如衣——网上可试穿、可通过特定的软件自己制作服装；食——做菜机器人、外卖；住——移动性房源、交叉立体式的；行——自动驾驶车辆、飞船等各种生活方式的改变，传统被打破，让我们的生活更加便利丰富。

不管是相比同行业竞争对手还是AMD自身的上一代产品来说，在性能提升、成本优化以及灵活性、安全性等多方面均有大幅度的提高。