全自动晶元植球机、全自动包装线，助力中国半导体高效发展

全自动植球机设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球;机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组;机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球;同样具有具有高精度，高效率，高稳定性等优点。

CSP/BGA全自动植球机

依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，实现了“高精度、高效率、高稳定性”三高优点铸就。国产要实现垄断突破，就必须掌握“高精度加工及组装、高精密对位、真空系列设备、气压稳定控制”等核心技术。

全自动包装线

全自动包装线设备适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装后段出货包装工艺；整线实现自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口等功能；整线生产过程中全流程无人化作业，及时反馈生产信息，有效管控少料，错料，混料等出货品质异常。

总体而言，立可自动化将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力，深耕半导体封测行业，成为国内领先半导体封测智造方案提供商，助力中国半导体封测行业高速，高质，高效升级发展。我们立可企业有信心达到这个目标，并且目前已经取得了比较大的成果，在未来立可自动化也会坚持在自动化做出更大的突破。