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GB28275硅基MEMS制造技术

2021-05-13 10:25 作者:中科易朔CASfire  | 我要投稿

GB28275硅基MEMS制造技术 – 标准名称

GB28275: Silicon-based MEMS fabrication technology. Specification for KOH etch process

GB28275:硅基MEMS制造技术,氧化钾腐蚀工艺规范 


GB28275硅基MEMS制造技术 – 适用范围

规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。 

Scope: This standard specifies the use of potassium hydroxide etch process performed MEMS device fabrication process requirements to be followed.This standard applies to KOH etching process and management. 


GB28275硅基MEMS制造技术 – 参考标准 

GB/T 26111 微机电系统(MEMS)技术,术语

GB/T 1031产品几何技术规范(GPS),表面结构,轮廓法,表面粗糙度参数及其数值

GB 50073-2001 洁净厂房设计规范


详情请关注:中科易朔

出自:GF2021

GB28275硅基MEMS制造技术的评论 (共 条)

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