立可自动化全自动BGA植球机，赋能半导体行业发展

半导体作为科技产业底层技术，核心高端科技的自主可控国产替代迫在眉睫。

公开资料显示，自2020年以来，半导体行业缺货涨价情形较为严重，封测市场需求增长；2021年封测行业，更是罕见出现价格与出货量齐升的现象，厂商普遍扩能增产。我国半导体上游在中低端技术层面已基本可实现国产替代，中国目前已稳居世界第一梯队经济和军事强国地位，科技创新力持续增强。在高端核心科技领域拥有自主可控权是确保我国产业经济可独立自主稳健增长的重要基石。以美国为首的西方国家是可以进行全盘技术产品停供的，这对我国提出了进一步的重要警示。

深圳市立可自动化设备有限公司经过多年的技术沉淀、深入半导体行业专机市场，围绕“高精度、可视化、智能化植球技术”，聚焦COB封装及BGA封装行业，推出全自主研发的全自动IC载板植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线。显著改善了BGA，CSP封装的前、中、后段品质，提升生产工艺效率，对现有集成电路制造体系进行装备智造升级。

立可全自动IC载板植球机

一、BGA 全自动植球机主要技术参数  

1. 设备型号：LK-MT-AP400

2. 外观规格：长*宽*高=2100*1400*1800mm

3. 设计 C/T(一次植球循环): 15S

4. 植球精度：±0.05mm，植球良率：99.99%

5. 产品最大外形尺寸(长X 宽)：280X100mm

6. 植球区域最大范围(长X 宽)：240X80mm

7. 取球能力：80000

8. 球径：≥0.15mm

9.球间距：≥≥0.3mm

10.产品需求：整板或者单个产品装承座

11.电源电压：AC 220V, 50Hz；

12.供气气压：0.5~0.7MPa

13.平均耗气量：80L/min

二、设备功能介绍  

1.整机实现功能：  

基板焊接PAD 点沾助焊剂FLUX，锡球搬运到基板焊接PAD 上。

2.整机性能指标：  

基板弹夹自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良

排出，植球OK 品流下工站；

沾 FLUX 前，CCD 检测基板位置；

取球缺球检测，植球上球板带球检测；

CCD 检测植球不良，植球NG 皮带流出，人工修复；

人工切换上料弹夹或收料弹夹；