iPhone 13戴壳高清渲染图首曝；微软Surface Pro 8曝光；Redmi K50工程机曝光

爆料人@evleaks公布了一组iPhone 13、iPhone 13 Pro的戴壳高清渲染图，这也是iPhone 13系列渲染图首次以这种方式出现。

iPhone 13/Pro整体外观与爆料一致，采用了更小的刘海设计方案，同时镜头模组尺寸也有所增大，而iPhone 13对角镜头的排列方式也基本确定。

本次iPhone 13系列将推出四款机型，包括iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max，尺寸依然采用5.4/6.1/6.7英寸三种方案。

iPhone 13 Pro Max内置4352mAh容量电池（比12 Pro Max多出近700mAh），iPhone 13电池容量为3095mAh，而iPhone 13 mini仅有2406mAh。

iPhone 13系列将搭载新一代“性能天花板”——A15芯片，芯片采用台积电第二代5nm工艺，集成2颗大核和4颗小核的CPU设计架构，性能将提升20%。

iPhone13系列还将新增两款新配色，分别为日落金与玫瑰金。

北京时间9月23日晚23点的微软发布会，Surface Pro 8、Surface Go 3可能会联袂登场。

在美国FCC库中出现了C3K2010、C3K-2010、C3K 2010、C3K2010、C3K2O1O和C3K20I0等设备，应该对应Surface Go 3。

同时，Surface Pro 8将采用Intel AX201D2W无线模块，支持Wi-Fi 6、蓝牙5.0等。

TheVerge报道称，Surface Pro 8有望首次引入雷电4接口，微软将放弃多年的Surface专用接口。

支持雷电4也就意味着和AMD平台无缘，肯定是Intel平台，11代酷睿或者12代酷睿。

站宝@数码闲聊站曝光了疑似该机的工程机配置，他透露该机将搭载三星最新一代的E5材质 OLED高刷屏，显示效果将得到大幅度提升。

另外，该机还将搭载百瓦快充，预计至少是120W快充规格，这也是Redmi旗下机型首次支持百瓦快充。

并且这两项几乎是顶级的参数并不只有一款机型，这就意味着并不是只有顶配机型独享，定位更低的版本也有机会搭载。

据此前消息，Redmi K50系列依然将存在三款机型，其中分别为Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+，如果按照此次爆料的配置来看，至少Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+两款机型均会支持E5高刷屏+百瓦快充。

前段时间有爆料称Redmi K50三款当中的一款将搭载骁龙888芯片，而另外两款会升级最新一代的旗舰芯片骁龙898。