联发科发布天玑7050处理器：6nm工艺，2颗A78和6颗A55

根据之前爆料的信息，5月10日发布的真我11系列将会搭载全新的天玑7050处理器。

近日，联发科官方就正式发布天玑7050处理器，公布了处理器的具体参数信息。

根据公布的信息，天玑7050采用台积电6nm工艺制程，搭载2颗2.6GHz A78大核和6颗2.0GHz A55小核的8核CPU，Mali-G68 MC4 GPU，支持LPDDR5/4x运行内存、UFS 3.1/2.1闪存，

天玑7050支持2520×1080屏幕分辨率、120Hz刷新率；相机最高支持2亿像素镜头，支持4K HDR视频录制，适配硬件HDR视频、3X HDR-ISP、MENR相机功能。