H65黄铜，抗拉强度、伸长率

H65黄铜，性能介于H68和H62之间，有良好的力学性能也有较高的强度和塑性，能良好地承受冷、热压力加工，有腐蚀破裂倾向。

H65黄铜用于制作小五金，日用品，螺钉等制件。 工作电极制备如下： 采用机加工对试样横截面中心部位进行切割， 尺寸为 10 mm×10 mm×10 mm， 用导电胶将铜导线与试样紧固连接，并采用义齿基脱树脂进行封装， 使暴露于实验介质中的工作面积为 1.0 cm 2 ， 对工作面依次经过 400、800、 1000、 2000 的水磨砂纸逐级打磨并抛光至镜面， 采用无水乙醇、 去离子水清洗并风干。 电化学实验介质为人工汗液， 具体配比如下： (NH 2 ) 2 CO（1.0 g/L）， NaCl（5.0 g/L）， C 3 H 6 O 3 （1.0 g/L），并通过 0.01 %的 NaOH 稀溶液调整 PH 值在 6.5±0.5。 采用 ZSimpWin 阻抗分析软件对测试所得的EIS 曲线数据进行等效电路图拟合， 并得出拟合数据。

普通黄铜，有良好的力学性能，热态下塑性好，冷态下塑性也可以，切削性好，易钎焊和焊接，耐蚀，但易产生腐蚀破裂。此外价格便宜，是应用广泛的一个普通黄铜品种。H62（即四六黄铜）。在室温下β相较α相硬得多，因而可用于承受较大载荷的零件。α+β两相黄铜可在600℃以上进行热加工。α+β两相黄铜显微组织：α为亮白色的固溶体，β是CuZn为基的有序固溶体。

不同试样的低倍组织照片。 合金低倍组织由边缘柱状晶区和中心等轴晶区两部分组成。银含量为 0.1 %时， 边缘柱状晶区明显减小， 中心等轴晶区变大， 且等轴晶区晶粒尺寸明显减小。当银含量进一步增大至 0.3 %和 0.5 %时， 边缘柱状晶区逐渐变大， 中心等轴晶区晶粒尺寸增加， 但晶粒尺寸均比未添加银元素的 H65 黄铜晶粒细小。

可做各种深拉深和弯折制造的受力零件，如销钉、铆钉、垫圈、螺母、导管、、气压表弹簧、筛网、散热器

H70 与 H70-0.1%Ag 试样的组织相似均为柱状晶， 相关研究表明，该组织基体为 α 相， 黑色析出第二相为（α+γ） 共析体。 随着银含量进一步增加至 0.3 %和 0.5 %时，铸状树枝晶更加明显， 二次枝晶间距逐渐减小，采用划线法测得二次枝晶间距分别为 30.2 μm 和 21.8 μm。

化学成份

铜Cu ：63.5～68.0

锌Zn：余量

铅 Pb：≤0.03

磷 P：≤0.01

铁 Fe：≤0.10

锑Sb ：≤0.005

铋 Bi：≤0.005

注：≤0.3(杂质)

不同试样等轴晶区部位的硬度值。 由图可知， 随着银含量的增加， 硬度值先升高后降低，银含量为 0.1 %时达到最大值， 为 80.8 HV。当银含量为 0.1 %时， 晶粒尺寸减小，产生细晶强化作用， 使硬度值增加； 随着银含量的继续增加， 晶粒尺寸逐渐增大， 因而硬度值降低。

力学性能

抗拉强度σb (MPa)：≥390

伸长率δ10 (%)：≥40

注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离5～40

不同银含量的 H65黄铜在人工汗液中的极化曲线。 几种试样的极化曲线形状相似，均无明显的钝化区， 随着银含量的增加， 自腐蚀电位在﹣ 0.20 V 上下浮动。 对不同试样的极化曲线进行拟合。