爷青结？Intel将部分芯片外包给台积电

就在今日，Intel终于确认未来的发展方向，将在7nm投入大量资源，务必恢复其科技先驱地位。

关于7nm制程的生产，Intel公司采取的是双路径策略，在保证内部生产之余考虑增加代工厂，好处有：一，产品性能可预期性，二，经济性，三，保证Intel得到供应链的产能和对供应链的控制能力，从而保证满足对客户产品交付，保持 IDM 的优势能保证架构和设计的灵活性。

从Intel公布的四季度财报看来，Intel高层对于现状似乎还挺满意，坚持在2023年推出的7nm加上自身六大支柱会恢复领先地位。而目前10nm 产品成本的下降和 14nm 产品将为更多产品所使用，这些将推高其利润率，把钱花在刀刃上，才是intel现在急需做的。

而此前根据 EENewsEuropre 的一份报告，Trendforce 的一项市场分析显示，台积电公司将于 2021 年下半年开始生产Intel酷睿 i3 处理器。酷睿 i3 之后，又预计将在 2022 年下半年使用 3nm 制程为Intel生产中高端芯片。

根据 TrendForce 的说法，Intel长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电（TSMC）和联电（UMC），约占其产量的 15% 至 20%。Intel将 5nm 外包，可以使其保持竞争优势，自己内部则负责生产更高利润的芯片。

两方报到看下来，Intel一边与第三方合作节省成本，一边又瞧不上人家3nm技术，Intel现在也是够分裂的了。

当然，以上都不是Intel官方给出的最终答案。上周，Intel刚刚宣布，目前的CEO鲍勃 · 斯万（Bob Swan）将于今年 2 月 15 日卸任，由 VMware CEO 帕特 · 基尔辛格（Pat Gelsinger）接任。斯万曾表示，他将在第一季度宣布是否外包生产，以及外包多少，但基尔辛格可能需要更多时间来制定自己的战略。

根据本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。

除了阿斯麦，台积电上周也透露了更多线索。台积电表示，将把2021年资本支出增加到280亿美元，这是一个创纪录的数字，远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测，台积电正在投入产能，购买阿斯麦的机器和其他设备，以满足Intel的大订单。

那么站长也大胆猜测，最终Intel外不外包，哪些产品外包其实都是未知数，上届CEO定下的方案很有可能被这届CEO推翻咯。

如今AMD如日中天势头正盛，Zen3力压最新发布的11代酷睿，倘若依旧维持以前的一手包揽政策，恐怕会把差距越拉越大。

Intel想要维持以前的市场份额，必然不能走以前的老路子，既然自身制程工艺至今无法实际突破，又为何不能大大方方寻求外部助力？否则其尖端半导体供应将受到限制，损失高端CPU份额，形成恶性循环，最终演变成从科技先驱到被时代抛弃。