《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集二

一：《拉晶工艺》

二：《晶圆清洗要点》

三：《硅片腐蚀工艺》

四：《MOCVD工艺简介》

五：《TSV知识介绍》

六：《单晶硅片的制造技术》

七：《自动炉管清洗机制作步骤》

八：《光罩清洗的流程以及优化》

九：《太阳能硅片清洗机原理》

十：《湿法刻蚀工艺作业指导书》

十一：《砷化镓抛光片生产技术工艺》

十二：《扩散炉石英炉管清洗流程》

十三：《光学镜片清洗工艺流程》

十四：《GaAs单晶生产工艺》

十五：《光刻版清洗工艺及设备研究》

十六：《真空镀膜设备》

十七：《硅片旋转甩干机制作工艺》

十八：《光学材料的干法刻蚀》

十九：《晶圆划片机解决方案》

二十：《锗化硅材料导电特性》

二十一：《CMP后清洗技术资料》

二十二：《硅晶片研磨之后的清洗》

二十三：《钽酸锂工艺研究数据》

二十四：《GaN芯片制造流程》

二十五：《铝刻蚀》

二十六：《配酸装置操作说明》

二十七：《氮化镓干法刻蚀工艺》

二十八：《SiC基芯片背面通孔刻蚀》

二十九：《碳化硅器件制造工艺中的干法刻蚀技术》

三十：《离子注入后氧化层BOE腐蚀工艺》