镀层测厚仪哪款可以检测PCB线路板镀层厚度？方案来了!【西凡仪器】

PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，它连接了各种电子元器件并传递信号。为了保护 PCB 上的电路，提高其耐腐蚀性和导电性能，通常会对其进行金属镀层。然而，单靠人工观察难以准确得出镀层的厚度，因此需要使用专业的仪器来测量。X射线荧光分析法（X-ray Fluorescence Analysis，XRF）可以快速、准确地测量PCB线路板上各种材料和镀层的厚度，并且可以检测出其中的化学成分，因此在PCB制造行业中具有广泛的应用和价值。

镀层测厚仪XF-P3,该产品采用进口定制Fast-SDD探测器，内置工控电脑，运行Smart FP算法，无需标样，可同时精准检测镀层厚度和成分。可广泛应用于各种电镀、化学镀、连接器，电镀液、PCB镀层分析等行业。检测速度快，测试稳定性好、准确性高。并具备以下优势：

1.       测试范围：铝Al(No.13)～铀U(No.92)，多种元素分析。

2.       检测精度高：相对误差±1.5%（镀层）,±0.01%(成分)

3.       XY平台：轻松多点测试超小样品,行程：30mm×30mm

4.       多层分析：可支持至多10层检测。

5.       智能算法：同时分析镀层厚度和成分，精准且高效。

6.       多准直器：0.1*0.2mm/0.2*0.5mm/Φ1.0mm，以适应更多的测试场景。

镀层测厚仪XF-P3检测实例:

一、PCB材料分析

在PCB制造过程中，需要对PCB材料进行分析，以确认它们的成分和质量是否符合标准。通过使用XRF测量设备可以对PCB材料进行化学元素分析，包括纯铜箔、底材等，以确保其质量达到所需标准并满足生产要求。

二、PCB线路板表面测厚

PCB线路板表面的镀层测厚是生产过程中一个非常重要的环节。XRF测厚仪可以快速、准确地测量PCB线路板上各种材料和镀层的厚度，例如金、银、锡等，从而可以确保镀层良好地附着在PCB表面，并且能够正确地传递电信号。

三、PCB线路板杂质检测

PCB线路板制造过程中，往往会出现一些杂质，如焊球、锡珠等。这些杂质可能对电子产品的性能和可靠性产生严重影响。XRF测厚仪可以通过非破坏性、快速准确的方式对PCB线路板上的杂质进行检测，从而排除缺陷产品，提高生产效率。

以上就是关于镀层测厚仪XF-P3在PCB行业的应用，它可以快速准确地测量PCB表面和内部的镀层厚度，检测化学成分和杂质，并帮助企业提高生产效率、保障产品品质，降低生产成本，实现高质量的PCB线路板制造。