对于科技数码圈来讲，9月历来都是智能手机行业最受关注的月份，很多顶尖大厂都喜欢在这期间推出新品。而就在9月19日下午，知名电竞外设品牌ROG正式推出了#ROG游戏手机6#天玑系列，其中ROG游戏手机6 天玑至尊版安卓旗舰中独一档的控温表现以及强悍的产品力受到了大批消费者的关注，下面我们一起来了解一下。

安卓最强芯片加持，性能直逼怪兽级表现

ROG游戏手机6 天玑至尊版最大的亮点无疑就是性能输出这块，据悉，ROG游戏手机6 天玑至尊版搭载天玑9000+处理器，相比上代将超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。跑分方面，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。

▲官方实测跑分为1146594分

说实话，其实近两年高通骁龙芯片的表现在一定程度上确实给发哥崛起提供了一些便利，上半年的天玑9000整体表现几乎跟骁龙8不分伯仲，能耗比、功耗发热等的整体表现甚至更优。如今ROG游戏手机6 天玑至尊版搭载的这枚天玑9000+芯片更是从性能上全面升级，综合跑分甚至超过了大多数骁龙8+手机，实力确实是非常强悍。

PC级散热系统加持，轻松压制火龙

当然了，火龙事件相信各位都不会陌生了，近几年时不时就有一两款旗舰芯片因为功耗问题导致发热严重，进而使用户用机体验受到极大的影响。所以对于一款成功的旗舰机来说，配备强劲芯只是第一步，之后还要配备能压制火龙的散热系统才行。

对此，ROG游戏手机6 天玑至尊版在原有矩阵式液冷散热架构6.0的基础上新增升级酷冷风洞阀，最大的特点就是在VC均温板上焊接了一块散热鰭片，并安装于酪冷风动阀内，VC板的另一端则与CPU相连。当风扇连接上手机时，每秒有接近1L的冷空气通过酷冷风道吹向散热鳍片，从而对CPU进行高效散热。

至于实际效果如何，根据官方实测数据，ROG游戏手机6 天玑至尊版这套散热系统能够将散热效率提升了9倍之多，在酷冷风动阀开启的情況下可以将手机的温度降低10℃之多，即便是在60分钟高负载的60Hz高画质原神运行中都可以保持33℃~37℃，而其他手机想要实现此效果, 则只能在风扇+半导体制冷的情況下才能够达成。

综上所述，ROG游戏手机6 天玑至尊版的实力还是非常让人期待的，该机不论是在性能释放、散热控制等方面的表现都处于电竞手机的第一梯队，确实值得推荐大家入手一试。