QSn6.5-0.1青铜带C5191铜带

铜铬锆合金、铜镍锡合金、铜镍磷合金、铜镍硅钴合金、铜锡磷合金、铜锡镍硅合金等系列、高精度、高性能合金板带，具有优异的物理性能、机械性能、折弯性能和加工性能，以及更好的公差控制、表面光洁度、抗热应松弛、高温软化、抗疲劳性能，广泛应用于汽车电子、5G通讯、消费电子、引线框架等领域。性能：具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；

应用：主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；

功能：适用于制作断路器元件、电器用夹具、弹簧和端子等对强度和到导电要求高的材料。

(KFC/C19210), (C19220), XYK-4(C19400), XYK-5(C7025), XYK-7 (C19040), XYK-10(C19010)BZn10-25 (C7450), BZn12-24 (C7451), BZn15-20 (C7541), BZn18-10 (C7350), BZn18-18 (C7521), BZn18-26 (C7701);YK-6 (C50715), QSn4.0-0.3 (C5111/C5102), QSn6.5-0.1 (C5191), QSn8.0-0.3 (C5210), QSn10-0.3 (C5240)

 H62 (C2800), H63 (C2720), H65 (C2680), H68 (C2620), H70 (C2600), H85 (C2300), H90 (C2200), H96 (C2100);

T2 (C1100), TU00 (C10100), TU1, TU2, TU3 (C10200), TP1 (C12000), TP2 (C12200)