骁龙 8 Gen 3 采用“1 + 5 + 2”架构，跑分160万，配备C...

6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。

5 月 15 日消息，据数码博主 数码闲聊站称，骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率。

该博主还称，骁龙 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作为对比，骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS± ”。

此外，据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。

据 gizmochina 报道，一加已经在使用骁龙 8 Gen 3 芯片的设备上进行测试。

此外根据爆料人 Tech Reve 的说法，骁龙 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，该芯片组由于缺少相关的 CPU 核心，不支持 32 位安卓应用和游戏，这也意味着所有开发人员必须要将应用程序更新到 64 位架构。

——Arm 架构目前正逐步限制 32 位应用的运行，在已上市的部分平台中，32 位应用仅支持跑小核，导致纯 32 位应用在性能与功耗等方面出现明显的体验问题。预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升。