全自动锡膏印刷机操作流程与参数调整

全自动锡膏印刷机作为SMT生产线的第一道主工序设备，SMT生产线上的品质不良的70%来自于印刷品质，从这方面来看全自动锡膏印刷机的操作和调试是多麽的重要，广晟德与大家分享一下全自动锡膏印刷机操作流程与参数调整。

一、全自动印刷机操作使用流程

1、SMT锡膏印刷准备工作：

a、清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放；

b、根据产品型号选择网板；

c、将自然放置的德森焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2-3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀；

d、领取的PCB使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到100℃烘2-3分钟。

2、全自动锡膏印刷机操作流程：

a、根据操作规程进行设备运行前检查和开机工作；

b、将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上；

c、按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上；

d、根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态；

e、印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀；

f、首件需技术员确认，合格后批量生产；

g、印刷完的每30张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中；

h、操作完毕，将网板取下并进行清洁，按操作规程进行关机，并清洁工作台面。

3、全自动锡膏印刷机操作注意事项。

a、作业过程中身体严禁伸入机器；

b、焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时；

c、操作前检查刮刀的完好性。

二、全自动锡膏印刷机工艺参数调试

1、印刷间隙：

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.07MM

2、分离速度：

锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中尤其重要，早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。

3、刮刀的宽度：

如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。

4、刮刀的压力：

刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

5、刮刀的速度：

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。