PPC902AE101 3BHE010751R0101 模拟现有芯片封装的封装尺寸

PPC902AE101 3BHE010751R0101 模拟现有芯片封装的封装尺寸

PPC902AE101 多芯片模块有多种形式，具体取决于设计人员的复杂性和开发理念。这些范围从在小型印刷电路板(PCB)上使用预封装 IC来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连 (HDI) 基板上集成许多芯片芯片的完全定制芯片封装。最终组装的 MCM 衬底可以通过以下方式之一完成：

• 基板是多层层压印刷电路板(PCB)，例如 AMD 的Zen 2处理器中使用的那些。

• 基板建在陶瓷上，如低温共烧陶瓷

• 使用薄膜技术将 IC 沉积在基础基板上。

构成 MCM 封装的 IC 可能是：

• PPC902AE101 可以执行计算机组件（例如 CPU）的大部分（如果不是全部）功能的 IC。这方面的例子包括 IBM 的POWER5和 Intel 的Core 2 Quad的实现。同一 IC 的多个副本用于构建最终产品。对于 POWER5，多个 POWER5 处理器及其关联的片外 L3 缓存用于构建最终封装。在 Core 2 Quad 中，两个 Core 2 Duo 裸片有效地封装在一起。

ABB HESG440310R2

ABB HESG112699/B

ABB NF93A-2

ABB HESG440280R2

ABB HESG323662R1

ABB HESG216665/K

ABB IW93-2 HESG440356R1

ABB HESG216678/B

ABB SCYC55830

ABB 58063282A

ABB SCYC55830 58063282A

ABB IT94-3 HESG440310R2

ABB DSAI130D  3BSE003127R1

ABB DSAI130D

ABB 3BSE003127R1

ABB PM861K01   3BSE018105R1

ABB PM861K01

ABB 3BSE018105R1

ABB DSRF182AK02

ABB 3BSE014078R1

ABB DSRF182AK02 3BSE014078R1

ABB FI840F

ABB RB520 3BSE003528R1

ABB RB520

ABB 3BSE003528R1

ABB TC520 3BSE001449R1

ABB TC520

ABB 3BSE001449R1

ABB 560CMU05

ABB PFEA112-65 3BSE050091R65

ABB PFEA112-65

ABB 3BSE050091R65

ABB PFTL101A 2.0KN  3BSE004172R1 

ABB PFTL101A 2.0KN

ABB 3BSE004172R1

ABB 216GD61A

ABB HESG324436R3/A

ABB HESG324428

ABB AB91-1 HESG437479R1

ABB HESG437899

ABB FC95-22