一加Ace新机官宣：4月21日，正式发布，独家定制芯片！

2022-04-20 00:06 作者:科技衍生 0人读过 | 我要投稿

随着手机行业的快速发展，市场的竞争也越来越激烈，而竞争芯片首发成为各大手机品牌的首要素。首发芯片，具有一定的流量池，也会迎来不少用户去体验芯片的性能，所以芯片的首发被层层拆分，有全球首发、国内首发、首批搭载等，比如骁龙8 Gen 1芯片，摩托罗拉首发此芯片，小米全球首发此芯片。芯片首发对于影响力不大的手机品牌，可以提升品牌的知名度，一定程度下还可以增加新机的出货量。

除了首发之外，不少手机品牌也会采取与芯片厂商进行合作，在芯片的基础上进行优化或升级，为新机独家定制芯片。不过，定制版的芯片会比原本的价格高，也会影响到整体新机的价格。一加正在预热的新机，正是独家定制天玑8100-MAX芯片，对比天玑8100芯片进行了优化或升级，让芯片发挥出更好的性能。

随后，一加就官宣了此款新机的发布，定档4月21日发布，机型为一加Ace，而此款机型正是搭载了天玑8100--MAX芯片，支持LPDDR5+UFS 3.1。同时，一加Ace新机的真机图官方也公布出来了，后置拥有三枚摄像头，采用了四边框三角组合设计。主摄采用了索尼IMX766镜头+OIS旗舰级别的影像，而此镜头拥有5000万像素。此外，有定制的X轴线性马达，不得不说，X轴线性马达成为各大新机的红人。

散热方面，一加Ace新机融入了行业首创超晶石墨散热，散热面积达到了4129.2mm²，散热效果提升了60%。如此大的散热面积，成为一加手机迄今为止最大的散热面积，当然对于其他手机来说此面积位于中等，并非是最大面积。其实，近一二年的手机在散热方面，不断升级和加大散热面积，主要是芯片发热严重，再加上快充也会增加手机发热。据一加产品线总裁曝光，此新机支持150W快充。