在航天航空、光学、生物医疗、半导体、通用机械加工、模具制造等领域工业制造中都有微孔深孔、微孔磨削加工的应用，直径越小、深度越大的微小孔对其要求加工的精密度就越高，难度越大，速科德创新研发的KASITE-SKD系列微纳加工中心设备在微孔深孔方便实现了独特的技术突破，解决了微型加工各种难题！原来高精度微小孔深孔加工可以这么简单！

一、Kasite微纳加工中心设备

KASITE-SKD系列微纳加工中心设备加工余量可达20nm-100μm，微孔打孔加工应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业等。

KASITE-SKD系列微纳加工中心由德国SycoTec高速电主轴（转速100000rpm，精度≤1μm）、视觉对刀统（高倍率远心镜头组成，2000W像素）、高精度光栅反馈（分辨率：10nm、20nm、50nm、100nm）、高精度高响应直线电机和视觉软件组成。

二、Kasite微纳加工中心设备性能参数

三、Kasite微纳加工中心设备加工案例

案例一、Kasite微纳加工中心设备高精度深孔加工

加工难点：

孔深系数（D/L）约等于100，正向精度±0.005mm，孔洞位置精度±0.02mm

加工工艺：

Kasite微纳加工中心设备综合精度高，加减速度控制精准，并通过对铣刀的选择，主轴转速，进给率等综合技术工艺设定，实现高精度无变形深孔加工，保证垂直度和孔的位置不偏移。

案例二、Kasite微纳加工中心设备高精度微小椭圆加工

加工要求：

圆度公差≤2μm，短轴0.75mm，长轴0.9mm

加工工艺：

Kasite微纳加工中心设备主轴通过高分辨率CCD相机定位孔洞圆心坐标，开始以进刀量为1μm 画整个椭圆轨迹，高硬度材质加工均匀磨削，直到扩大到短轴0.75mm,长轴0.9mm的椭圆，椭圆精度误差在2μm以内。

案例三、Kasite微纳加工中心设备高精度微针加工

加工要求：

微针形状圆锥形、圆柱形、三棱锥、四棱锥等。微针高度600-800μm，底边长200μm，针体间距500-800μm

文章来源：速科德电机科技丨德国SycoTec(kavo)亚太服务中心