QCr0.6-0.4-0.05铬青铜、抗蚀性，高温抗氧化性能

QCr0.6-0.4-0.05铬青铜

特性：

QCr0.6-0.4-0.05铬青铜在常温及高温下（400℃）具有较高的强度及硬度，导电性和导热性好，耐磨性和减摩性也很好，经时效硬化处理后，强度、硬度、导电性和导热性均显著提高；

MPCVD 法渗碳具有渗碳时间短， 温度低的优势。 研究表明， 用 CVD 法在 Ta 表面制备金刚石时， 表面首先形成一层 TaC 膜。 受其启发， 本课题在用 DGPSA 在 C17200基材表面制备 Ta 涂层后， 用 MPCVD 法进行后续渗 C， 在基材表面形成兼备耐磨及抗腐蚀的 TaC/Ta 复合涂层。

易于焊接和钎焊，在大气和淡水中具有良好的抗蚀性，高温抗氧化性好，能很好地在冷态和热态中承受压力加工。

在 750 ℃、 800 ℃、 850 ℃不同温度保温 2 h 渗 Ta， 研究其组织、 成分及摩 擦学性能， 确定 800 ℃/2 h 渗 Ta 后综合性能较好； 通过分析 800 ℃/0.5 h、 1 h、 2 h、 3 h形成的 Ta 涂层组织结构， 研究 Ta 涂层的生长机制。 选择 800 ℃/2 h 制备的 Ta 涂层， 进行 670 ℃/0.5 h 的后续渗碳， 渗碳气氛为 CH 4 ： H 2 比例分别为 8 %、 10 %、 12 %、 14 %、16 %， 研究 TaC/Ta 复合涂层的摩擦学及抗腐蚀性能。

用途：

QCr0.6-0.4-0.05铬青铜用于制作工作温度350℃以下的电焊机电极、电机整流子片以及其他各种在高温下工作的、要求有高的强、硬度、导电性和导性的零件，

还可以双金属的形式应用于刹车盘和圆盘。

化学成分：

Cu：余量

Cr：0.4-0.8

Zr：0.3-0.6

Si：0.05

Fe：0.05

P：0.01

Mg：0.04-0.08

杂质：0.5

用双辉渗金属技术（DGPSA） 渗 Ta， 在其表面制备 Ta 涂层， 然后通过微波等离子 CVD（MPCVD） 渗 C， 在 Ta 涂层表面形成 TaC 层， 最终在 C17200 表面形成 TaC/Ta 复合涂层， 并对 Ta 及 TaC/Ta 涂层的性能进行研究。 本章将给出实验所需材料、 设备及工装卡具， 对渗 Ta 及渗 C 工艺参数制定以及后续摩擦学和电化学腐蚀性能检测及表征方法进行了说明。