RFID技术助力半导体研发过程中的信息化管理

RFID技术在半导体行业的应用已经越来越广泛，在半导体行业的不同环节中发挥着重要的作用，它不仅可以提高生产效率，还可以提供质量保障。

以下将介绍RFID技术在半导体行业不同环节的应用：

TI玻璃管标签是晶圆盒的身份标识，每个晶圆盒的TI玻璃管标签内都记录着各自的晶圆芯片信息，因此，需要将TI玻璃管标签安装在晶圆盒的任意合适位置即可；半导体RFID读写器是获取晶圆盒身份标识（TI玻璃管标签）的RFID读写设备。

FOUP晶圆盒生产追踪管理

将半导体RFID读写器部署在每个工艺处理设备上，当晶圆盒经过时，读写器自动采集TI玻璃管的信息，检验校对晶圆盒的信息，跟踪产品生产过程中采用的每一个工具，掌握每一生产步骤所花费的时间，实现自动控制和优化制造过程！

半导体电子货架管理

将半导体电子货架RFID读写器安装于半导体电子货架识别位的后方。当晶圆盒被放置在半导体电子货架上时，位于识别位上的半导体RFID读写器通过红外线感应并触发天线读取TI标签，从而收集晶圆盒的信息。同时半导体电子货架前端的显示屏将实时显示晶片产品的种类。当晶圆盒被移除时，半导体RFID读写器无法感知到TI标签的存在，便会在显示屏上显示相应的产品已被取走。

晶圆盒存储柜管理

将半导体RFID读写器嵌入到存储柜承载平台支撑板内，当晶圆盒放入存储柜时，半导体RFID读写器识别TI玻璃管标签，获取晶圆盒的货品信息，确认晶圆盒是否存放正确，同时获取晶圆芯片的储存位置，在必要时可立即找到所存储的晶圆。

晶圆盒硅片清洗

将半导体RFID读写器部署在晶圆硅片清洗工位的上方，当装有TI玻璃管标签的晶圆盒被送达清洗区域，半导体RFID读写器将自动地读取并确定该晶圆盒是否到达其预设位置。清洗作业完成后，所采集到的TI标签信息将上传至管理系统，同时对已经完成清洗步骤的晶圆硅片进行标记。当半导体RFID读写器再次读取到该标签时，可以获知晶圆硅片已完成了哪些工序，从而防止工序混淆情况的发生。

半导体天车站点识别与搬运管理

站点识别：在半导体天车的轨道上安装RFID标签，半导体RFID读写器部署在天车上，当RFID读写器接收行车轨道站点处的RFID标签后，即可获得天车的行车位置信息，对天车进行实时的位置动态监测，并根据自身所在的位置进行线路规划与调度，确保天车的作业安全距离与运输效率。

搬运管理：当天车搬运FOUP晶圆盒时，半导体RFID读写器接收来自TI玻璃管标签的相关信息，确保所搬运的FOUP晶圆盒是准确。在行驶到相应的存储/放置位置时，半导体RFID读写器再次识别目的地的标签信息，并将符合的信息的FOUP晶圆盒放到相应的位置，同时将拿取到放置时所有的信息上传到管理系统处。

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