七种封装就能看懂IC 封装演变

芯片封装类型和演变过程：

1.芯片封装的演变过程

TO->DIP->SOP->QFP->BGA QFN->CSP

2.芯片封装的类型

2.1.TO封装：为最早用于晶体管的封装，引脚数量一般为3~5个

优点：尺寸小，耐腐蚀，散热性好

2.2.DIP封装：双列直插式封装，引脚数量在6~64个，正在被逐步淘汰

优点：易焊接，外形可塑性好

缺点：体积大不满足当下电子设备的需求

2.3.SOP封装：为贴片式电子元件最常用的封装和目前主流的封装类型，引脚数量在8~140个，有tsop vsop ssop等派生封装

优点：操作方便，可靠性高

2.4.QFP封装：四面扁平封装，为一种高密度的贴片封装类型，引脚数量在32~176个，有多种派生封装

优点：可靠性高，功耗低，散热好

2.5.BGA封装：球栅阵列封装，引脚数量更多更紧密在几十~几千个不等，适用于大型集成电路，常用于电脑CPU等

优点：封装体积更小，散热性更好，电性能更好

2.6.QFN封装：无引线四方扁平封装，为近年广泛应用的一种新型封装，引脚数量在14~100个

优点：抗干扰性更强，体积更小，散热性更好

2.7.CSP封装：芯片级封装（为一种封装技术而不是封装形式），常用于电子设备

优点：能够让BGA的体积更小