C70250-TM00 C70250-TM02铜合金带分切精准

C70250-TM00 C70250-TM02铜合金带分切精准

QZr0.2 C15000 - - - - -

QZr0.4 - - - - - -

Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -

Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe

BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn

BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe

BMn3-12 - - - CuMn12Ni - -

己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

BMn40-1-5 - - - - - -

BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1