半导体高低温测试设备：应用于元器件高低温模拟测试

　　半导体高低温测试设备应用于半导体、芯片等元器件在-85~200℃的范围内进行不同温度段的温度测试。

　　一、半导体高低温测试设备背景

　　在元器件行业中，对各种半导体、芯片的要求比较高，特别需要测试在不同环境下元器件的性能状况以及在封装组装生产下不同的温度测试以及其他性能测试，以免在元器件这类的电子产品在进入生产之后实际投放市场面对各种不同寻常的环境导致电子元器件不可用。

　　二、半导体高低温测试设备的作用

　　半导体高低温测试设备在元器件、集成电路、模块、PCB、装配等应用上进行高低温循环测试、高低温温度冲击测试，失效分析等可靠性测试。除了半导体高低温测试设备还可称为热流仪、冷热气流冲击机、冷热循环冲击装置、高低温气流循环系统等。

　　半导体高低温测试设备主要用于高低温温度测试模拟，一般温度要求是低温-45到高温150度，测试元器件在高温高压的气候条件下放置、运输、使用的性能测试，通过高低温测试再进行判别设备的性能是否达到使用要求，以便元器件这类电子产品的检测以及出厂。

　　三、半导体高低温测试设备应用：

　　1、芯片的温度冲击和温度循环测试；

　　2、芯片的高低温循环测试，疲劳失效测试；

　　3、芯片、模块、集成电路、电子元器件等性能测试；

　　4、对设计的验证；

　　5、失效分析；

　　6、可靠性分析；

　　7、对芯片封装的温度控制；

　　8、电子元器件耐温及失效进行测试和分析