全球半导体人才紧缺，各企业开始抢人

  8月3日消息，日经中文网昨日报道，现深圳市昇维旭技术有限公司首席战略官坂本幸雄表示，在运算用逻辑芯片领域，即使是中国顶尖的中芯国际，产品的最细电路线宽也只是14纳米，这已是7、8年前的技术。

  同时，日经中文网还表示，半导体行业持续增长，东京电子保持良好业绩。6月发放的夏季奖金比2021年夏季增长24％至大约290万日元（包括管理职位）。

  这使得创该公司历史最高纪录，在日本经济新闻实施的调查（面向443家企业）中，仅次于同行业的迪思科，排在第二名。将在日本国内顶尖奖金水平的基础上，进一步增加奖金和股份。夏季奖金的平均发放金额超过300万日元。

  值得一提的是，半导体行业的工程师培养速度跟不上技术的快速进步，企业纷纷跨越国境争夺优秀人才。

  据悉，在一些大型的相关企业中，荷兰ASML（2021年为12万欧元，约合人民币82.68万元）和美国应用材料公司（Applied Materials，2021年为11万美元）等提供了很高的工资待遇。目前，在半导体人才短缺的情况下，美国英特尔与大学联手，开始实施半导体技术人员两周短期培养计划。进行大学学分的认定，并提供该公司的招聘面试机会，同时，值得一提的是，韩国将在大学新设半导体领域的专业，还会向职业教育高中提供预算资金。