聚焦离子束（FIB）小知识

Q1：做FIB对样品有什么要求？

A：

（1）首先确认样品成分及导电性；若导电性较差，需要先喷金；

（2）其次确认FIB目的，截面看SEM还是TEM，TEM是做普通高分辨还是球差，普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些，最薄可以减薄到十个nm左右的厚度；

（3）确认切割或取样位置；

（4）确认材料是否耐高压，FIB制样一般常用电压是30kV；

（5）样品最好表面抛光。

Q2：FIB-TEM制样流程是什么？

A：

（1）找到目标位置，表面喷Pt（图上突起的长条形状）保护；

（2）把目标位置前后两侧挖空，剩下目标区域；

（3）机械纳米手将这个薄片取出，开始离子束减薄；

（4）减薄到理想厚度后停止；

（5）将样品焊到铜网上的样品柱上。样品在红圈标出的位置，一个铜网上有4个柱子，最多可以放4个样品；

注意事项：制备好的样品，需要装在自吸附盒里，避免强烈碰撞，强烈碰撞会导致样品从样品柱上脱落，一旦脱落，样品无法找回。

总结

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