三，VR一体机拆解 

 取掉面罩上的螺丝孔橡胶塞。 

 卸掉螺丝打开腔体。 

 面罩内侧扬声器单元结构一览，通过带帽螺丝固定。 

 卸掉螺丝取出扬声器，扬声器出音孔内侧结构一览。 

 一体机腔体内部结构一览。 

 腔体侧边固定的定位传感器特写。 

 另外一侧固定的定位传感器特写，两侧固定有天线连接手柄。 

 一个天线丝印型号“YYX-2WF3711A-A”。 

 另外一个天线丝印型号“YYX-2WF3711B-A”。 

 红外距离传感器特写，设置在FPC小板上，通过螺丝固定。 

 挑开同轴天线插座，取出腔体内部的结构。 

 框架背部设置主板单元，通过插座连接电池。 

 断开电池插座，继续拆解。 

 腔体底部还通过金属压板固定有一块PCB小板，通过排线连接到主板。 

 取掉金属压板和排线，小板电路一览，连接6颗定位传感器和蓝牙天线。 

 同轴蓝牙天线特写，丝印型号“B3106R-A”，用于与手机、PC等设备连接。 

 腔体内部麦克风特写，通过导线和插座连接到小板。 

 腔体一侧固定的定位传感器和天线。 

 另外一侧的三颗定位传感器特写。 

 小板一侧电路一览。 

 小板另外一侧结构一览，通过支架固定摄像头。 

 摄像头正面特写。 

 摄像头背面结构一览。 

 LED指示灯特写。 

 丝印BMX A844的IC。 

 ADI亚德诺MAX 7366ACWJ视频处理器。 

 丝印34019J的IC。 

 Nordic nRF52833先进多协议SoC芯片，用于与手柄无线连接。 

 丝印I428P的三轴加速度传感器。 

 扬声器与主板同样通过插座连接。 

 NOLO Sonic VR一体机内置的两颗方形扬声器，雕刻型号：KBE-SM03-C。 

 扬声器与一元硬币大小对比。 

 扬声器正面出音孔特写，细密防尘网防护。 

 主体结构背部电路一览。 

 主体顶部结构一览。设置有两块PCB小板和一块FPC板。 

 主体底部结构一览，右侧设置有加减音量的小板。 

 LED指示灯特写，外套泡棉垫圈遮光。 

 主动散热组件正面结构一览。 

 散热风扇背面结构一览，固定有散热片，突起连接处理器，增强散热性能。 

 散热风扇来自MIKO-FAN米克罗，型号：MD3004HS，DC5.0V-0.15A，中国制造。 

 

主板一角Type-C位置设置有金属罩防护。 

 取掉金属罩，下方有连接器连接屏幕排线。 

 主板另外一角设置有一块同样通过防护罩保护的功能接口小板。 

 卸掉螺丝，取掉屏蔽罩。 

 小板一侧电路一览，设置有3.5mm音频接口和TIF卡槽。 

 小板另外一侧电路一览。 

 ADI亚德诺MAX4732低电压、双路单刀单掷(SPST)模拟开关，工作电压范围+2V至+11V，可处理满摆幅模拟信号。这些开关具有低漏电流(0.1nA)特性，静态功耗小于0.5nW (典型值)，非常适合电池供电应用。 

 一体机内置锂电池型号：PTK 103890，电压：3.7V，容量：4500mAh 16.65Wh。 

 电池配备有电路保护板，通过高温绝缘胶带包裹。 

 卸掉螺丝，挑开屏幕连接器，取掉主板框架。 

 屏幕背面结构一览。 

 屏幕正面特写。 

 菲涅尔透镜特写。 

 加减音量键小板电路一览，通过排线连接到主板。 

 返回键、确认键和Home键小板电路一览。 

 主板一侧电路一览，上方连接用于连接畅玩头带扩展电池的小板。 

 主板另外一侧电路一览。 

 扩展接口小板一侧电路一览。 

 扩展接口小板另外一侧电路一览。 

 导电网布特写。与屏幕背部金属板接触，释放静电减少干扰。 

 Type-C充电母座特写，镭雕型号“H131QA”。 

 电源开关按键特写，贴片焊接。 

 丝印NF2H的IC。 

 丝印3168的IC。 

 Qualcomm高通PMI8998电源管理芯片。 

 丝印5641的TVS二极管，用于输入过压保护。 

 丝印RZR CAW的IC。 

 丝印6171的TVS二极管，用于过压保护。 

 丝印AJFK的IC。 

 两颗丝印PF3S的IC。 

 丝印LKAA的IC。 

 取掉主板上的屏蔽罩，下方电路一览。 

 Qualcomm高通WCN3990 WiFi/蓝牙芯片。 

 两颗丝印3C AC54的IC。 

 Qualcomm高通PM8005电源管理芯片。 

 Samsung三星K3UH6H60AM-AGCJ LPDDR4X内存，容量6GB。内存下方设置有Qualcomm高通骁龙845 2.64GHz 8核64位处理器。 

 Qualcomm高通PM845电源管理芯片，为处理器和内存供电。 

 丝印A55 BEC的IC。 

 SouthChip南芯SC8813具有反向升压放电功能的同步降压充电器控制器，支持非常宽的输入和输出电压范围，具备功率路径控制，支持I2C编程控制，适用于1至4芯锂离子电池的应用。 

 

SouthChip南芯SC8813详细资料图。 

 两颗AOS万代AON7752低压MOSFET配合南芯SC8813进行电压转换。 

 丝印6171的TVS。 

 取掉另外一个屏蔽罩，下方电路一览。 

 Qualcomm高通WCD9340 Aqstic™音频编解码器。 

 Samsung三星KLUCG2K1EA-B0C1通用闪存，容量64G。 

 NOLO Sonic VR一体机拆解全家福。 

 

三、我爱音频网总结 NOLO Sonic VR一体机在外观设计方面，采用了黑白经典配色，整体体积与目前主流VR一体机相当。主机配备柔软亲肤面罩，搭配弹性头带，使佩戴体验相对更加舒适稳固。可拆卸式面罩、护垫和头戴，使清洁和更换变得更加便捷。带“环”手柄设计独特，更具未来科技感，外壳涂层质感细腻，握持比较舒适。

 内部结构配置方面，手柄采用5号电池供电，握柄内部搭载了宽频振动马达，提供真实细腻的触觉反馈；手柄环内置6颗超声波定位传感器，用于实现精准的实时定位；主板上主板上采用了Nordic nRF52833先进多协议SoC，用于无线连接主机；海栎创HK01 XS单通道电容式触控芯片，配合扳机键内的触摸检测传感器用于功能控制；以及三轴加速度传感器，用于采集用户使用手柄时的运动数据。 

主机内部，搭载了两颗扬声器，一颗麦克风，两颗摄像头，以及与手柄相同的6颗定位传感器和三轴加速度传感器，内置电池容量4500mAh。主要芯片采用了ADI亚德诺MAX 7366ACWJ视频处理器，亚德诺MAX4732低电压、双路单刀单掷(SPST)模拟开关；Nordic nRF52833先进多协议SoC芯片，Qualcomm高通PMI8998电源管理芯片、PM845电源管理芯片、WCN3990 WiFi/蓝牙芯片、骁龙845处理器、WCD9340 Aqstic™音频编解码器；Samsung三星K3UH6H60AM-AGCJ LPDDR4X内存和KLUCG2K1EA-B0C1通用闪存；以及SouthChip南芯SC8813同步降压充电器控制器和AOS万代AON7752低压MOSFET等。

转载自https://www.ednchina.com/technews/19981.html