pcb红墨水试验机 负压真空式红墨水试验机 电子红墨水测试仪

一、设备简介：

    红墨水试验机（渗透染色试验）是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA(Ball Grid Array) 封装的 IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考。

红墨水试验机是一种测试纸张表面张力的仪器，使用方法如下：

1. 准备工作：将红墨水试验机放在水平台上，调整水平度，然后放入适量的红墨水。

2. 准备样品：将需要测试的纸张切成适当大小，保证其表面完整无破损。

3. 测试样品：将样品放在平台上，使其表面与红墨水接触，等待片刻（一般为5秒钟），观察纸张上墨水的展开情况。

4. 读取结果：根据纸张上的墨水展开情况，可以得出表面张力大小的结果。

5. 清洗仪器：测试完毕后，及时清洗仪器，避免红墨水干燥影响下一次测试。

需要注意的是，红墨水试验机的使用应该遵循操作规程，保证测试的准确性和可靠性。同时，为了避免纸张表面的污染，测试前应该保持手部清洁，并避免皮肤接触样品。

二、应用与原理：

    适用于BGA、CPU、引脚封装、PCB/PCBA、RMA产品焊点接触异常。染色试验的原理是利用液体的渗透性，将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。是电子组装焊接质量的常用分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

三、主要技术指标：

设备型号 HE-02A

真 空 度 0～-90kPa（即-0.9Bar），采用数显式负压真空表，可设置真空度

精    度 1级

真空室有效尺寸 Φ270mm×270 mm (H) （标配）

气源压力 0.7MPa （气源用户自备）

气源接口 Φ8聚氨酯管

外形尺寸 420mm(L)×320mm(B)×520mm(H)

使用电源 AC 220V 50Hz

设备重量 15kg

标准配置 主机 实验密封桶 气管