骁龙8 Gen 3跑分曝光全面超越苹果A16，高通这次成了？

高通骁龙8 Gen 2手机才开卖没多久，大部分用户还处在观望的状态，甚至还有厂商至今还没有发布搭载该芯片的旗舰手机。骁龙8 Gen 3的跑分都已经泄露了。

根据泄露的GeekBench截图显示，骁龙8 Gen 3单核跑分1930分，多核跑分6236分，这样的分数不仅高于本代旗舰芯片8 Gen 2的单核1495分\多核5007分，更是超越了最大的竞争对手苹果A16的单核1877分\多核5447分。

据悉，高通骁龙8 Gen 3采用“1+5+2”的三丛集设计，一个超大核加五个性能核加2个能效核。和骁龙8 Gen 2的“1+4+3”三丛集设计相比，减少了一个能效核心，增加了一个性能核心。

骁龙的超大核升级到Cortex-X4架构，整体芯片功耗降低20%左右。如果没有功耗的下降，仅靠能效核心的减少，增加性能核心，强行提高骁龙8 Gen 3性能和跑分，那么这代产品估计骁龙又要回归火龙的称号！

按照高通的传统在年末才会发布最新的旗舰芯片，这次的爆料这么早，消息的真实性存疑。如果为真，具体发布还有很长一段时间可以用来优化芯片，目前的跑分仅供参考。