奥利奥有点大：荣耀Magic 3真机亮相，后置五摄！

昨天在新华社的节目上，荣耀CEO赵明展示了荣耀Magic 3的真机上手，虽然手机带着密封保护壳，但是能看到后盖有五个摄像头和若干传感器开孔。

从布局来看，机身背部采用了奥利奥相机模组，模组面积还是很大的，比华为Mate40 Pro足足大上了整整一圈。和之前曝光的保护壳十分吻合。

荣耀Magic 3标准版将采用了左上角双摄药丸挖孔，瀑布屏设计。而Pro版本则是真全面屏设计，采用了屏下相机技术。

新机将会搭载骁龙888 Plus处理器，支持100W超级快充、50W有线快充。

除了荣耀Magic 3系列之外，荣耀还将发布平板荣耀V7 Pro，屏幕分辨率为2000×1200，支持90Hz高刷新率。还会首发联发科迅鲲1300T处理器，还会配有手写笔、磁吸键盘等配件。