Samtec技术分享系列 | 新的PCIe 6.0 PECFF仿真平台硬件演示
此视频来自AI硬件峰会，展示了基于PCIe 6.0，速度为64 GT/s的Gen-Z PECFF原型演示。
Samtec 技术前沿 | 新的PCIe 6.0 PECFF仿真平台硬件演示116 播放 · 0 赞同视频
它演示了PCB连接器和双轴电缆系统，其性能非常适用于人工智能硬件应用。
这是一个带有Gen-Z附加卡（AIC）的Gen-Z背板，具有顶卡连接性。 这模拟了行业标准的人工智能加速硬件平台。
这是一个可配置、可扩展的系统，具有高速电缆组件、高速边缘卡连接器和精密射频互连。
【演示概述】
Synopsys 6.0 PHY最多可生成四个64 GT/s PAM4差分信号。 这是PCIe GEN 6的数据速率。
差分对通过Isola Tachyon 100 G测试板，到达Samtec 70 GHz Bulls Eye®高性能测试系统电缆组件，BE-70A系列。
信号从Bulls Eye连接器，通过6英寸（15.24厘米）的低损耗同轴电缆，到Samtec 2.40毫米精密射频连接器，然后到由Samtec HSEC6-DV微型边缘卡连接器组成的刚性背板。
64 GT/s PAM4数据从转接卡，通过背板，到第二个转接卡，再通过Samtec精密射频连接器，回到Bulls Eye测试点系统。
本视频中显示的产品是ARF6，ARC6 AcceleRate®电缆系统。
64 GT/s PAM4信号也可通过 Samtec Eye Speed Ultra-Low skew twinax电缆组件，再通过顶卡连接进行传输。
测试结果
测试结果非常好。我们看到总插入损耗超过-36 dB，FEC前误码率（BER）为1e-7。眼图完全张开，如直方图所示，分离度非常好。该演示表明，Samtec Flyover技术和高速互连系统可以有效地在64 GT/s平台上运行，该平台包含了多个立管卡，其中包括PCI Express 6.0 AI、ML使用模型。
