【茶茶】锐龙终结者？INTEL I9 12900K测试报告

对于INTEL来说2021年的经历十分有意思，基本是一个触底反弹的走势。在年初的时候还是与AMD差距颇大的第10代酷睿。在3月底发布的第11代酷睿已经在IPC性能上大体追平，形成了单核能打多核还不行的格局。而到了10月底INTEL又正式发布了第12代酷睿CPU，那么作为我们从没有玩过的船新版本，INTEL就这么回来了？今天带来INTEL I9 12900K测试报告。

CPU规格介绍：
简单来说一下I9 12900K的规格。

·   I9 12900K的核心数为16个核心，分别为8P+8E（性能核+能效核）。
·   L2缓存大幅增加到14MB，L3缓存也大幅增加到30MB。
·   CPU的频率为基准频率3.2G\2.4G，单核睿频频率5.2G\3.9G，全核睿频频率4.9G\3.7G。
·   核芯显卡型号为UHD 770。
·   CPU PCI-E通道数为20条，PCI-E 5.0 X16+PCI-E X4。
·   可支持DDR4 3200或DDR5 4800。
·   CPU最大功耗为241W。

首先需要注意的是INTEL第12代酷睿CPU必须搭配新一代的600系列主板，之前的主板均不能兼容。

目前INTEL只发布了Z690主板，性价比更高的B660主板预计要等明年第一季度。

从前文中可以看到，INTEL第12代酷睿最大的变化就是引入了大小核设计。I9 12900K会存在8个大核和8个小核。在引入大小核之前，INTEL CPU的运行逻辑是物理核心→超线程逻辑核心（如有）。那么在这一代就会变成物理性能大核心→物理能效小核心→超线程逻辑核心。所以小核存在的主要作用是在CPU多核满载的场景下提供更高的全核性能。另外需要说明的是如果想要得到比较完善的CPU调度，INTEL官方给出的说法是必须搭配WIN11使用，WIN10只是能保持兼容。

另一个需要注意的地方是INTEL第12代酷睿的功耗策略发生了很大的变化，他以PL1为基准底线，然后根据CPU温度向上浮动，I9\I7\I5 K系列的PL2分别为241W、190W、150W。这点与AMD RYZEN颇为相似。不过目前INTEL规范的温度墙高达100度。也就导致如果CPU散热不佳，CPU满载时必定会运行在100度左右。这就要求我们必须为第12代酷睿CPU提供足够充足的散热，避免长期高温运行。

另一个比较重要的地方是搭配第12代酷睿的600系列主板对CPU散热器扣具做了比较大幅的修改，需要使用与之前CPU扣具都不兼容的新版孔距扣具。华硕目前额外提供了兼容LGA 115X扣具的安装孔位，但是建议仅用于应急使用。

CPU外观介绍：

接下来让我们来看一下CPU的整体外观，I9 12900K的整体介于I9 11900K与AMD R9 5950X之间，外形上比较明显的差异是从正方形变成了长方形。

CPU背面来看I9 12900K也是采用LGA封装，CPU上只有触点与AMD有较大不同。

对比INTEL自家的2代产品，从背面的电容上也能看出明显的架构差异，I9 11900K是类似环形的架构，而I9 12900K则采用了L3在中间作为骨架连通的“丰”字型架构。

对比CPU背面触点可以看到I9 12900K的背面触点明显更密集，触点上也有大小之分，不过具体用意暂时不明。

令人比较头大的是I9 12900K的PCB是比I9 11900K更薄的，这影响到了LGA 1700压力克数的数值。

测试平台介绍：
测试平台的详细配置。针对主板平台的升级变化，由于涉及的内容较多，我另外开了一篇文章《【茶茶】酷睿岂是池中物？INTEL 12代酷睿科普懒人包》中会进行详细的解释。
·   测试中WIN11系统的VBS是关闭状态。
·   WIN11测试的显卡驱动是适配WIN11的21.10.2，WIN10使用的测试驱动是原来的21.2.3。

DDR5内存的测试平台为ROG的MAXIMUS Z690 HERO。

DDR4内存的测试平台为ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪。

DDR4内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三块INTEL 535 240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

电源是ROG的STRIX 850W。

测试平台是Streacom的BC1。

这次散热器是原生附带LGA 1700扣具的ROG 龙神II 360。

性能测试项目介绍：
本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。
测试大致会分为以下一些部分：
·   CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
·   搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准·   磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
·   功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。

产品性能测试：
简单评测结论：
·   这次的测试对比组是R7 5800X、I9 11900K、R9 5900X、R9 5950X，100%标杆为I5 10400F。
·   测试中会包含I9 12900K DDR4与DDR5两种内存测试结果，与对比组对比时默认使用DDR5的性能。
·   DDR4测试频率为3200，刚好踩在第12代酷睿GEAR1的切换点上，实际运行还是GEAR1，应该是目前DDR4性价比最高的使用方式。
·   操作系统的选择上，I9 12900K为WIN11系统，其他均为WIN10系统。
·   CPU的综合性能，I9 12900K终于是重新拿下杆位，相比之前的老大哥R9 5950X颗领先约5%。对比上一代I9 11900K，领先幅度达到了34.5%，可以说是相当夸张的数字了。对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5弱1.5%。
·   搭配独显3D性能，I9 12900K的性能会优于目前所有的CPU，INTEL重夺游戏性能最好的CPU宝座。对比不同内存搭配的情况下，使用DDR4会比使用DDR5略好一点。
·   综合功耗（整机），I9 12900K的综合功耗还是相当大的，会高于R9 5950X，但是整体控制的比I9 11900K更好一些。

INTEL CPU隔代性能对比：

这是一张比较有意思的图，图中记录了从I7 6700K开始整个INTEL DDR4世代（I9 12900K用的是DDR4的成绩）的性能比对。可以看到提升幅度最大的就是I9 11900K升级I9 12900K提升幅度为32.5%，这主要是吃到了CPU架构升级+新增效能核心这2个福利。提升第二高的是I7 8700K升级I9 9900K，那一次主要是吃频率大幅提升和增加2个核心。性能提升最小的是I9 10900K升级I9 11900K，提升幅度仅为4.3%。

单线程与多线程：

单线程：单线程上I9 12900K再一次刷新的单线程的记录，相比采用经典酷睿架构的I5 10400F提升了近60%。对比AMD的R9 5950X，领先幅度为13%。对比上一代I9 11900K领先幅度为6%。
多线程：多线程上I9 12900K的提升幅度也十分巨大，不过依然不敌AMD，介于R9 5900X与R9 5950X之间。对比AMD的R9 5950X，落后6%，对比上一代I9 11900K领先幅度为55%。

不同搭配模式下对比，这是一张很重要的测试图表具体内容如下：

·   表格中将DDR4\DDR5、WIN10\WIN11、核心8+8\核心8+0做了枚举式的测试，尽量厘清三大纠结的点。
·   wPrime在WIN11 8+8模式下跑分会飘，CINEBENCH在WIN10 8+8模式下会飘，所以图表中第一项是剔除2个干扰项之后的结果。
·   测试中包含单线程性能和部分多线程性能的对比，所以属于CPU综合性能的对比，开关大小核对I9 12900K的综合性能影响在13%左右。
·   在剔除干扰项后，WIN10会略好于WIN11，DDR5会略好于DDR4。但差距几乎可以忽略不计。
·   游戏性能的对比，WIN10会略好于WIN11，DDR4会略好于DDR5，8+0会略好于8+8。但差距几乎可以忽略不计。
·   虽然跑分的绝对性能差距很小，但是当CPU设置为8+0时可以解决大部分BUG，此时如果系统也选择WIN10 BUG会更少。所以单纯从稳定使用的角度，最优解为WIN 10与8+0。
·   DDR4与DDR5内存性能差距极小，所以从性价比的角度，DDR4秒杀DDR5。
·   根据测试结果现阶段最好的组合方案是WIN 10 DDR4 8+0。

在WIN 10 8+8的组合下有很大概率CINEBENCH R20只会调用小核，不过这也给了一次直接测试小核性能的机会。从测试结果来看I9 12900K纯小核R20测试结果为2967，我之前测试过I7 9700K R20多核结果为3687。又已知I7 9700K的全核频率为4.6G，I9 12900K小核的全核频率为3.7G。得出I7 9700K如果全核3.7G时跑分约为2966。两者是非常接近，所以INTEL官方所说的小核性能相当于SKL大核的说法是可信的。

这是我用I5 12600K的一张测试图，简单对比一下WIN10与WIN11的调度问题。这里用BESIEGE这款游戏制作一个让代码接近崩溃的大存档。

·   WIN10会在所谓的“最佳核心”中固定挂上单核负载。WIN11则会在不同的核心中不断传递负载。
·   WIN10的好处是可以让CPU单核睿频保持更高，同时尽量利用体质较好的核心。WIN11的好处降低单个核心的压力，让单核应用某种程度上变成伪多核，多核优化差的程序性能上会略有改善。所以会看到部分DX11和DX9游戏在1080P下帧数暴增。
·   WIN 10的机制存在概率出现后台其他程序驻留在“最佳单核”线程中，导致前台的主程序性能受到严重影响，需要关闭相关进程重新刷一下分配才能解决。
·   WIN10解决大小核调度的方式是会在小核中存在一个很小的负载，应该是起到标记的作用。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，内存带宽上DDR5带来的提升还是相当大的，DDR5-4800的带宽比DDR4-3200高出50%。不过在延迟上DDR5-4800因为高达CL设置高达40，所以延迟达到了80ms，相比DDR4 3200 C14的59高了约35%。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。似乎AIDA 64的CPU理论性能测试并不能有效识别I9 12900K，I9 12900K的测试结果甚至弱于I9 11900K。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。I9 12900K在这个环节总体表现不错，但是wPrime的多核测试和winRAR的单核测试结果都飘了，倒是I9 12900K反而略微落后R9 5950X一些。

CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到I9 12900K在这个环节总体的表现是比较好的，可以领先R9 5950X 5%，领先I9 11900K 48%。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。这个部分I9 12900K同样也是表现最强的。不过在3DMARK FIRE的测试中，会有一定概率（我目前统计概率为15%）遇到CPU跑分从39XXX提升到42XXX。由于时间关系我还没有系统的测试，不过很明显可以看出I9 12900K也有点飘。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计这次比较好玩，所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。

搭配独显测试：

3D基准测试，I9 12900K的跑分相当犀利，是所有CPU中最好的。

独显3D游戏测试，下文中会详细分析。

分解到各个世代来看，I9 12900K在DX11下的优势最大，特别是部分游戏1080P下的跑分有非常大的提升，架构红利很明显。DX12的提升是最小的，看起来DX12这个API是最为众生平等。

针对不同分辨率的测试，可以看到无论是1080P还是4K，I9 12900K都是目前游戏性能最强的。

让我们更细致的分项目来看，I9 12900K几乎赢下了所有的游戏，最大提升幅度是F1 2018的24%（DDR4）。明显输掉游戏是僵尸世界大战。全境封锁比较特殊，他是在1080P下跑分极低导致的，目前还没具体分析原因。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以I9 12900K会优于其他CPU产品。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，INTEL又重新夺回游戏性能的最强宝座。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。PCI-E 5.0暂时没有合适的SSD可供测试所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe 4.0（芯片组引出）、MVNe 3.0（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这4种状态。

在磁盘性能上，INTEL同样是有明显进步。综合判定是目前磁盘性能最好的CPU。

·   在CPU直联的PCI-E 4.0上，I9 12900K DDR4下的成绩明显优于AMD和I9 11900K，DDR5略弱于AMD。
·   在芯片组引出的PCI-E 4.0上，I9 12900K DDR5下的成绩明显优于AMD，DDR4略弱于AMD。
·   在芯片组引出的PCI-E 3.0上，I9 12900K也优于I9 11900K。

平台功耗测试：

功耗测试I9 12900K大致与I9 11900K在同一水平，所以能耗比上INTEL的进步相当巨大。

详细的统计数据：

简单测一下CPU的烤机，烤机测试分别用AIDA64单烤CPU和单烤FPU各测试15分钟。单烤CPU的功耗很低，只有131W，单烤FPU会吃满241W。其中比较有意思的地方是CPU不同的位置温度区别其实很大，也说明现在CPU的导热效率依然是瓶颈。

最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。

由于我的测试方式主要针对日常使用环境，单线程权重比较高对HEDT CPU并不友好。所以可以看到如过针对日常应用，I9 12900K甚至优于AMD的TR3 3990X。

简单总结：
关于CPU性能：
I9 12900K的性能无疑是相当强劲的，在制程架构双料升级的帮助下，成功重夺了CPU的性能宝座。

关于搭配独显：
I9 12900K无论是使用DDR4还是DDR5均有不错的游戏性能表现，比较稳健的打赢了AMD，也重新夺回了游戏性能宝座。特别是第12代酷睿对之前帧数存在明显瓶颈的一众DX11游戏有了很大改善，这对网游性能的帮助也会很大。

关于磁盘性能：
I9 12900K的磁盘性能总算是回归到过去INTEL应该有的状态，虽然极限情况下可以提供的PCI-E 4.0 M.2插槽会更少，但是主板上4条PCI-E 4.0 M.2插槽已经可以满足99%人的需求。可以认为AMD磁盘性能上的优势也被抹除。

关于功耗：
I9 12900K的功耗与I9 11900K相当，在INTEL自己这边能耗比的改善进步是非常巨大的。虽然对比AMD还是有所不及，但是差距已经明显缩小。

关于第12代的三大纠结：
第12代酷睿CPU显然有三大纠结，DDR4\DDR5、WIN10\WIN11、开小核\关小核。目前这个时间点来看，还是WIN 10 DDR4 8+0可以达到性能、兼容性和性价比的平衡点。

总体来看，I9 12900K的发布对于CPU市场来说还是一件值得兴奋的事情。INTEL在AMD最经典的AM4时代的最后时刻打出了一次非常漂亮的反击，让压力重新回到了AMD这边。当然INTEL也为第12代酷睿可以压过AMD也付出了设计过于激进的代价，兼容性上虽然大致没有问题，但是还是有较多需要改善的地方。不过瑕不掩瑜，对现在需要升级CPU的人来说，第12代酷睿是需要认真考察的对象。

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