学习了几天手柄摇杆的复习

摇杆外观，摇杆外观分为对称和非对称，两个都有各自的优点和缺点。 摇杆参数，有采样率和采样分级，死区，虚位，采样率指摇杆给手柄发送数据的最大频率，采样分级指摇杆数据的精确度，从最左移到最右分为255段，就是255分级，死区指摇杆在死区范围内移动不输入任何信号，5%的死区就是说摇杆在中间为基准点移0.05以内等于没移，还有一个外部死区也类似外圈，它对游戏的影响几乎没有，虚位指移摇杆无阻尼但有输入的区域 摇杆原理，一个摇杆有两个电位器，分别为左右方向和上下方向，摇杆部分只是单纯的机械结构，回中是靠弹簧的弹力，电位器有碳膜和霍尔，碳膜是摇杆带动电刷旋转控制电阻，霍尔是带动磁铁旋转影响霍尔原件，因为磁铁在中间旋转时，磁通量改变快，在两侧旋转时改变较慢，也就是碳膜旋转一定角度改变电压相同，霍尔却不是，即采样点不均匀，所以霍尔相比碳膜在中间移动摇杆时精度差点，霍尔摇杆会受周围磁铁和温度影响，目前有锦富，控银，谷粒三家，锦富几乎是现在ds4手柄的最佳方案，控银缺点就是不抗摔，摔后可能会导致磁铁移位发生漂移，摇杆外圈可能打不满，谷粒不熟。 摇杆寿命，碳膜摇杆里面的带胶钉的日本alps摇杆是最好的，拥有最好的碳膜，适当的阻尼，不错的回中，可以接受的虚位等等，寿命约在200万次，大概400小时摇杆，霍尔在500万次以上，寿命上是薄纱碳膜 摇杆漂移解决办法，首先是漂移的两种情况，第一种是碳膜磨损，霍尔不发生接触产生摩擦，这种情况只在碳膜摇杆上发生，，它导致电阻不均，摇杆乱抖，换电位器可解决，第二种是摇杆虚位大，就是弹簧老化，导致回中差，推摇杆会没有阻尼感，但此时电位器依然在输入数据，这种漂移比较常见，也是霍尔也无法避免的，只能换摇杆，三是电位器碳膜或者铜片上有灰尘或杂物，拿棉签沾点酒精擦干净就行 摇杆焊接，摇杆一共有14个焊点，固定脚有4个，两个电位器6个脚，一个按压开关4个脚，原厂是高温锡，要买低温锡来中和高温锡，工具有可控温的电烙铁，含松香的低温锡，比如友邦，白猴等等，吸锡器，大蓝管样式的就行，有钱上ss02,助焊油可以加强活性也就是去氧化层等等，吸锡带使用前沾点松香或焊油会好用很多，空心针是圆的，无法在固定脚上使用，焊接温度不要超过350，烙铁也不要接触到主板，也不能长时间烫焊盘，一是可能烫掉焊盘，二是加速锡氧化，一般4秒差不多，焊盘烫掉了要飞线，烙铁先用钢丝或者海绵去掉烙铁头的氧化层，确实烙铁头上锡良好，以及加热芯导热没问题，可以擦掉加热芯上的污渍，吸锡器确实气密性良好，可以用吸锡器内部的铁芯通吸嘴，拿小刀之类戳掉内部形成的锡饼，每个焊点先都点上低温锡中和，再拆电位器，把电位器掰来，直接用烙铁把锡熔了慢慢拿下来就行，然后是摇杆部分，一种是可以直接通过钳子把摇杆拆掉，注意不要碰掉主板上的电容电阻，然后再分为两个铁片，一个按压开关拆摇杆就行，另外就是固定脚吸的比较干净，按压开关直接左扭右扭拿下来，千万不要大力出奇迹用力扯，然后是清焊盘，烙铁熔化锡，然后吸锡器拿稳，对准，直接吸，小心吸锡器的吸力导致吸嘴直接撞焊盘掉落，然后移开烙铁再移开吸锡器，如果先移开吸锡器，烙铁上的残留锡就可能到焊盘上，一次没吸干净，就适当再加锡再吸，一直吸不出来，就要考虑是不是因为温度不够或者有异物在焊盘里了，然后就是安好摇杆，焊两个对角的固定脚，确定摇杆是正的，再继续焊其他点，摇杆同时加热焊盘与引脚，然后上锡丝，时间旧会导致焊点氧化，不美观产生拉丝，确定没有虚焊 换碳膜摇杆的问题，一是索尼和微软没校准程序，回中只能靠手动掰电位器上的铜片，由于电位器阻值品控不一，可能出现外圈打不满，只能通过继续换电位器找到能打满的，外圈打不满可能会导致游戏里无法疾跑或者转视角变慢，没安上外壳前，摇杆调教开始都是方形的，加上外壳后摇杆因为外壳的限制可能改变成圆形，因为回中和外圈两者很难兼得，所以锦富的霍尔摇杆显得无比珍贵，对锦富的霍尔来说，可以通过戳电位器孔来掰磁铁方位实现校准，回中自然是薄纱碳膜，外圈在加上外壳后类似方形调教，也就是所谓的外部死区大，具体是摇杆还没移到最边缘，输入信号就拉满了，感觉起来就像灵敏度增加，突然加速一样，但相比外圈打不满来说几乎是可以忽略的问题