华为大幅增加研发和存货，芯片足够用到年底，赵明：用产品说话

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近一段儿时间，华为正在承受前所未有的挑战，在荣耀X10发布会上，荣耀总裁赵明也没有回避问题，正面回应这一挑战。

在一架千疮百孔仍旧翱翔苍穹的战斗机背景前，荣耀总裁赵明：今天我们遇到一些困难，但是我们坚信“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”。今天这个时代的年轻人，敢于面对所有的挑战，用自信和微笑迎接所有的困难。

荣耀作为年轻人的潮流时尚品牌，希望能够成为勇敢面对困难年轻人的一员，我们用微笑面对一切，用努力迎战各种挑战，荣耀坚持用产品说话，用实力发言。

自从2019年华为就已经意识到事态的严重，并且做出最坏的打算，当时华为已经开始大量增加研发投入，积累存货。根据华为官方公布的数据，2019年华为整体收入8588亿元，其中净利润627亿元。研发成本达1317亿元，增幅高达29.8%，存货1674亿元，增幅高达73.4%。

曾经有友商嘲讽华为“库存压力大”，殊不知这是华为有意而为之，正是面对不时之需而做的准备。哪怕被别人“断粮”，也能依靠自己的存货生存一段时间，谋求更多的转机和生存机会。

自从5月中旬事态升级，外界一直关心华为今后的芯片生产该怎么办，毕竟在未来一段时间，华为主流的芯片代工厂台积电在没有获得许可之前。无法为华为继续代工。

好在5月18日传出消息，在受影响之前，华为就已经紧急向台积电增加7亿美元订单，该订单用于生产5纳米旗舰芯片和7纳米5G基带，这批芯片只要能在9月中旬前完成交付便不受影响。

据知情人士透露，早在5月中旬前，华为就已经预判出压力会进一步增加，所以在之前就已经向台积电和中芯国际追加大量订单。由于订单包含的芯片工艺难度不同，交付时间可能在两个月到4个月之间，按照最长期限也会在9月中旬之前完成交付，不受压力影响。

据分析，华为这批订单如果不出意外能够如期交付，至少可以维持2020年全年的使用，今年将会发布的华为Mate40不会受太大影响。结合之前华为的大量存货，中低端手机也不会受到太大影响，根据工信部入网信息显示，华为有一大批中低端手机在近期入网。

其中包括搭载22.5W、40W快充机型，在未来的几个月将会陆续发布，如果无法使用华为自研芯片，也有可能采用联发科处理器。在目前对华为的限制条款中，仅包括限制生产华为研发的芯片，并没有包含禁止购买芯片。

即将于5月24日发布的华为畅享Z与某电商平台合作，根据目前曝光的信息，该机将搭载联发科天玑800处理器，性能大概相当于骁龙765G。使用联发科处理器将减轻华为自研芯片库存压力，而且华为也一直与联发科低端处理器有合作，不必担心调配问题。