H85普通黄铜、导电和导热性能

产品名称：普通黄铜

国标牌号：H85

执行标准：GB/T 5231-2012

对应牌号：美标C23000、日标C2300

H85黄铜，作为一种合金材料，以其卓越的性能和多样的应用领域引人瞩目。其独特的组合——高强度、良好的塑性、优越的冷、热压力加工能力，以及出色的耐蚀性，使它在多个行业中发挥着重要作用。让我们深入探究其成分含量与应用领域之间的关系。

化学成分

铜Cu：84.0-86.0

锌Zn：余量

杂质总和：≤0.3

在应用领域方面，H85黄铜表现出色。其高强度和良好的塑性使其成为冷凝管、散热器等需要经受高压力加工的制造业的理想选择。同时，其优越的导电和导热性能，以及在大气和淡水环境下的高耐蚀性，使其在电子设备、冷却装置等领域中得到广泛应用。值得一提的是，含铅量的降低符合环保要求，使其在如今重视可持续发展的背景下更具吸引力。

在熱擠壓時， 盡管Bi含量很高(1.2%-1.8%)， 但是擠壓性能很好， 這是因為不管是水冷還是空冷的連續鑄錠， 大部份Bi都是以顆粒存在於晶界或相界上， 在二次加熱及冷卻過程中發生β= α+β反復結晶， 大部分Bi轉移到β相內部，使其游離太的Bi大量的減少， 從而減少了Bi的危害。 Bi黃銅鑄造時不管水冷還是空冷， Bi均不進入β相內部，只有通過二次加熱的均勻化處理， 才能將其轉移到晶內。 建議Bi含量添加在0.4%-1.5%， 鍛造溫度為650 ℃-780 ℃為佳， 鑄造時在澆注前能攪拌一下比較好， 有條件能保溫一段時間最佳。

物理性能

密度g/cm3：8.75

导电率%IACS：≥35

电导率MS/m：20.3

热导率W/(m.K)：159

热膨胀系数10-6/K：18.7

弹性模量GPa：115

比热容J/(g.K)：0.380

泊松比：0.34

Bi含量過高時， 大量的鉍以塊狀形式存在於α相和β相界上，致使材料產生嚴重的熱脆性， 同時大大降低了鉍黃銅的熱軋性能。 Bi含量降低到0.8%左右時， 鉍在晶粒間形成薄膜狀， 合金的熱脆性現象消失， 熱軋性能大大提高， 與HPb59-1相當。