高频高速板行业研究-预计2028年将达到5131.95百万美元

近日恒州博智调研机构出版了一份高频高速板行业研究报告：本报告研究“十三五”期间全球及中国市场高频高速板的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区高频高速板的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。

覆铜板全称为覆铜箔层压板，是由增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。高频高速电路板有介电常数小且稳定、介质损耗小、传输损耗小等特点。

1.1高频高速板行业发展趋势

高频高速覆铜板其核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df)：Dk和Df越小越稳定，高频高速性能越好。随着各应用领域的不断发展，对高频高速覆铜板的性能要求也在逐步增高。

从机械性和可加工性的角度考虑，高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性 PTFE 材料，通过不断研究和改进，碳氢系树脂、聚苯醚等树脂的多样化将成为重要开发方向。

国内PCB上游厂商积极布局高频覆铜板及PTFE领域，有望在5G建设中凭借性价比优势，改变现有格局，抢占更多市场份额份额。近年来部分国内企业例如生益科技、中英科技、华正新材、南亚新材等国内产品具有多方面优势，正在逐步实现进口替代。


1.2高频高速板行业发展有利条件

高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的核心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。

高频高速覆铜板的加工流程与普通覆铜板大部分是类似的，但实现高频高速的关键点在于原材料的属性。高频高速覆铜板的核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df)。

5G 时代为了满足增强移动宽带（eMBB）、大规模物联网 （mMTC）和低时延高可靠物联网（uRLLC）三大要求，并提高资源利用 率，将基站结构做了一定的微调：综合来看，无论是 5G 宏基站绝对数量的增加，还是新增 5G 微小站的建设， 都将由于基站数量的增加带动高频高速覆铜板的需求量释放。


1.3高频高速板市场规模总体概况

市场上的主要企业包括罗杰斯、AGC、松下、Isola Group、台光等。2021年主要企业份额占比超过66.36%，其中松下占据21.17%的收入份额，是高频高速覆铜板的龙头厂商，产品种类丰富。其他竞争对手中，AGC通过2018年和2019年分别收购了Park Electrochemical和TACONIC等知名技术领先企业，使得其在高频高速覆铜板市场的占有率约8.50%。国内知名的高频高速覆铜板生产企业主要是生益科技和中英科技，市场份额分别是2.87%和1.54%。

高频高速覆铜板的技术已经有多年历史，但该技术一直以来都是控制在美国和日本企业手中，它们的产品几乎垄断了高频高速覆铜板的市场，我国尽管也有一些工厂生产高频高速覆铜板，但品种相对单一，质量稳定性有待提高，一些高质量要求的应用场合，仍需要进口的高频高速覆铜板随着通讯技术的发展，高频高速覆铜板的需求也将越来越大。国内生产高频高速覆铜板的企业，近年来在技术上也有很大进步，但与进口同类产品还有一定差距。

从产品类型及技术方面来看，目前市场上高速覆铜板仍占主导。从产品市场应用情况来看，高频高速覆铜板产品应用领域广泛，市场空间广阔。目前来说，通讯设备是高频高速覆铜板的主要应用，5G发展也带动高频覆铜板行业发展，高频通信材料在智能驾驶，汽车、航空航天、军事等领域的发展也有着重要的作用。预计未来几年，尤其是中国市场，行业竞争将更加激烈。

2021年全球高频高速板市场收入达到了2385.70百万美元，预计2028年将达到5131.95百万美元，年复合增长率（CAGR）为13.88%（2022-2028）。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2022-2028年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

基于研究团队收集到的大量一手和二手信息，研究过程综合考虑行业各种影响因素，包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。