H70黄铜 、物理性能

H70黄铜 材料名称：H70黄铜(硬≥0.5mm) 牌号：H70 C2600 标准：国标 GB/T 5231-2001 日标 JIS H3100：2006 美标 ASTM B36/B36M：2008

在 10 % H 2 SO 4 介质中， Ta涂层及 TaC/Ta复合涂层的腐蚀电位 E corr 分别为-0.428V 和-0.39 V， 较 C17200 基材（-0.540 V） 正移 0.112 V、 0.15 V， 腐蚀电流密度 I corr 分别为 1.17×10 -6 A/cm 2 和 2.64×10 -7 A/cm 2 ， 较基材（1.73×10 -4 A/cm 2 ） 降低了约两至三个数量级， 显示出更小的腐蚀倾向和腐蚀速率。 Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层的电极阻抗值较基材大， 电荷传递阻力大， 电极过程缓慢， 腐蚀速率降低。 C17200 基材腐蚀表面外层疏松， 晶界发生腐蚀， 腐蚀产物为氧化铜。 Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层的表面腐蚀形貌与未腐蚀表面变化不大， 未出现腐蚀产物， 亦无点蚀现象产生， 表面为一层致密 Ta 2 O 5薄膜， 耐蚀性较基材提高。 特性 H70黄铜有极为良好的塑性和较高的强度，切削加工性能好，易焊接，对一般腐蚀非承安定，但易产生开裂。用于复杂的冷冲件和深冲件，如散热器外壳、导管、波纹管、弹壳、垫片。

在 20 % H 2 SO 4 介质中， Ta 涂层及 TaC/Ta 涂层的腐蚀电位 E corr 分别为-0.39 V和-0.40 V， 较 C17200 基材正移 0.41 V、 0.42 V， 腐蚀电流密度 I corr 分别为 8.23×10 -5 A/cm 2和 7.62×10 -5 A/cm 2 ， 较基材（2.5×10 -4 A/cm 2 ） 降低约一个数量级。 Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层表现出比基材更大的阻抗， 减缓电化学腐蚀过程。 C17200 基材表面腐蚀较为严重， 析出明显的腐蚀产物氧化铜， Ta 涂层及 TaC/Ta 涂层腐蚀表面有少量的点蚀， 涂层表面为一层 Ta 2 O 5 膜， 保护涂层内部不受 H 2 SO 4 溶液腐蚀。 化学成份 铜 Cu ：68.5～71.5 锌 Zn：余量 铅 Pb：≤0.03 镍 Ni：≤0.5 铁 Fe：≤0.10 铍 Sb ：≤0.002 铋 Bi：≤0.002 注：≤0.3(杂质)

Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层在 20 % H 2 SO 4 介质腐蚀较 10 % H 2 SO 4介质中严重， 钝化现象更为明显， 钝化膜加厚， Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层随着腐蚀介质浓度的升高未出现剥落现象， 在表面形成一层稳定致密的 Ta 2 O 5 薄膜， 提高铍铜基材的抗腐蚀性能。

力学性能 抗拉强度 σb (MPa)：≥390 伸长率 δ10 (%)：≥12 注 ：板材的拉伸力学性能 试样尺寸：厚度≥0.5