TUF B760M-BTF影袭者 16x2 DDR4 三星B-DIEBIOS设定

走线难一直是像我这样的手残党永远的痛，但是又偏偏喜欢装机的过程，感觉特别ENJOY。

这么多年用过从大到小各种机箱，虽然现在的各种配件已经对装机过程做了很大程度的优化，但是装机过程中的几个痛点仍然会造成一定的困扰。

1、CPU供电绝大多数主板都放在机箱死角的左上角，特别是紧凑型机箱又或者AIO顶置的状态下，拆装主板时候这个供电线就很麻烦，而且这里往往还会有一个主板固定螺丝，好在现在都是全模组的电源，我一般是先把供电插上再装主板。顶部这个区域往往还有各种风扇、AURA接口。

2、主板底部的前置音频接口往往在机箱又一个死角的左下角。如果底部还有风扇的情况下，主板装好以后每次都要费点力气才能插上。还有开机重启这些按钮等等。

所以这次选择了TUF B760M-BTF影袭者主板，但是由于目前仅仅支持D4，所以无奈只能暂时捡起很久很久没玩的DDR4内存了。

开始以为这主板就是重炮手把前面的接口放到背面而已，但是仔细一看这货的规格可比重炮手强多了啊三条M2接口不说，后置TYPEC居然给了三个？这？我X670E GENE的Typec接口也就三个啊，虽然是满血的40G。

配合ASUS追影机箱，装机完毕整面确实非常清爽。

下面进入BIOS设定环节。

13900K+芝奇16X2 4266定妆照。因为INTEL的D4存在G1和G2模式，强烈各位小伙伴优先使用G1模式，一般来说超过3600以后BIOS会自动切G2模式，所以需要手动锁定。

对于B760主板来说，能达到G1 4000就应该可以满足了。

注意内存控制器这个选项手动锁定1：1.先站稳G1 4000再往上

B760是不能超U的，所以即使对13900K来说，P核最大就是55 E核最大就是43 RING最大就是45.

这款B760M同样已经自带了0X104微码，这点对B760M来说很重要，毕竟温度下降明显。具体可以参考我以前的B760小吹雪篇。

对于我这颗来说offset-0.18仍然可以保证单核、多核不掉性能。

内存电压这个具体看内存体质，高频状态下IVR电压也比较重要，当然这个也跟CPU体质有关系，当内存频率超过4000以后ivr建议设定1.45-1.5，如果能稳定则可以降低。

B760因为不支持CPU超频所以防掉压也没啥可以设定的。

内存小参还是抓住几个比较重要的既可，trdrd_sg/dg； twrwr_sg/dg这两个5/4属于比较紧的小参了，如果不稳定可以考虑放宽至7/4。

设定完毕可以开机看看效果。

G1 4000 CL15顺利达成没问题。

如果你U和内存体质OK，即使是低阶的B760，一样可以继续往上。

G1 4266 CL 14-15-15-28 关键小参都压，也能顺利达成。

这样来看即使是DDR4 B760也完全不输Z790嘛~~~第一块背插主板能有这样的表现我算是满意啦。比较规格也比较丰富。日常使用完全没有问题。

ENJOY！