深圳x-ray检测设备：新能源汽车芯片空洞如何检测？-卓茂科技
我们知道，智能新能源汽车具有若干个芯片，芯片在新能源汽车中占据重要地位。新能源汽车对芯片的质量要求非常严格，可以说是整个汽车行业对芯片的要求极限。
芯片对新能源汽车智能化发展有着重要的影响，市场上要求芯片的空洞率要低于25%，但是芯片在封装过程中，可能不可避免地出现各种缺陷，比如空洞和气孔，出现这些缺陷，就会影响芯片的散热性、稳定性以及可靠性，直至导致完全失效。那么该如何检测芯片的缺陷呢？有没有有效的解决方案呢？
卓茂科技的x-ray无损检测设备可以检测新能源汽车芯片空洞的问题，并且能够自动测算出芯片空洞率以及气泡尺寸，满足企业芯片质检需求，提高检测质量和效率，可以直观地看到检测结果，结果可靠性高。
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深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。
