小米10系列将亮相巴塞罗那 散热设计十分强大

此前小米官方正式宣布将于2月13日发布小米10系列新机。10日，小米官方又介绍了小米10的散热设计，并晒出了拆机图。

小米官方表示，小米10系列采用了目前顶级的散热材料VC均热板，而且是目前市面上最大面积的VC。另外还在双层主板中间加入了石墨烯散热层。

除此以外，小米还在相机、闪光灯等位置都加了独立的石墨散热，另外采用了大量的铜箔和导热凝胶。而且还在机身各个位置放置了矩阵式温度传感器，对手机不同区域温度进行实时监测。

根据此前的信息，小米10系列将拥有一块双曲面挖孔屏，背部采用后置四摄。

配置上，小米10系列搭载骁龙865处理器，全系配备美光和三星的LPDDR5内存、UFS 3.0存储、WiFi 6、后置1.08亿像素四摄。

另外，小米10系列也将于23日在西班牙巴塞罗那亮相。