官方超前剧透！联发科首款台积电3nm天玑芯片成功流片：2024年量产！

日前，联发科与台积电官方共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，目前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G SoC。考虑到将在今年下半年上市的天玑9300还是采用台积电4nm工艺，因此推测这款3nm工艺的旗舰芯片应该是下一代的天玑9400。

据悉，台积电3nm工艺拥有更优异的性能、功耗、良率。相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证。魏哲家表示，N3 3nm工艺的性能、良品率都达到了预期目标。

据了解，台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25个EUV光刻层，还有双重曝光，从而达到更高的晶体管密度，这也致使价格更贵。第二代则是N3E，EUV光刻层减少到19个，去掉双重曝光，会便宜不少，更适合主流产品。

值得一提的是，iPhone 15系列下周就要正式发布了。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将升级苹果A17芯片，而该芯片将首发台积电3nm工艺。芯片表现如何，值得期待。

至于与联发科天玑9400同期的竞品，即高通骁龙8 Gen4则说法不一，有消息称台积电、三星双代工，也有的说是全部包给三星。最后，小伙伴们对于天玑9400还有什么想要知道的吗？