“打爆不平”？身为游戏手机的红魔9 Pro，机身却被官方做平

“游戏手机”在绝大多数人的眼里都是“厚重”的存在，其个性的机身设计甚至会加入许多异形元素，但红魔却偏偏要“打爆不平”。今天上午，红魔手机官宣其手机新品红魔9 Pro将于11月23日下午14时正式与大家见面。

而作为新一代游戏手机，红魔9 Pro的首个预热亮点居然不是性能或游戏功能，而是在机身设计方面的独到之处。据了解，红魔9 Pro将采用纯平背壳方案，后摄模组完全不凸起，这可能让红魔9 Pro成为首款拥有纯平背壳的旗舰手机。与此同时，红魔9 Pro的背部纯平不凸出设计并不是单纯的以增加机身厚度而盖过镜头凸起，其机身厚度仅为8.9mm，该数据与前作保持一致。 不过也有网友表示，这样的做法可能会让红魔9 Pro在影像方面受到限制。但考虑到这是一部游戏手机，这样的做法也并不出格。