CuZn36Pb2As(CW602N)铜合金环保样品/试模
CuZn36Pb2As(CW602N)铜合金环保样品/试模
CS053B、S-Cu-8、CS054B、S-Cu-9
CS031A、S-Cu-10A、CS055B、S-Cu-10B
CS056C、S-Cu-10C、CS057B、S-Cu-10D
CS510L、S-CuZn-1A、CS511L、S-CuZn-1B
CS512L、S-CuZn-1C、CS513L、S-CuZn-2
CS514L、S-CuZn-3、CS625N、S-CuZn-4A
CS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5A
CS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6
CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2P
CW460K、CuSn8PbP、CW700R、CuZn13Al1Ni1Si1
CW100C、CuBe1.7、CW405J、CuNi12Zn29
CW703R、CuZn23Al3Co、CW117C、CuSn0.15
CM344G、CuAl50(A)、CM345G、CuAl50(B)
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
