2022年，随着Intel移动端12代酷睿的全面发售，雷电4（或USB4，下略）成了各大厂商的标配，逐渐普及开来。相比起雷电3，新的雷电4标准中还引入了对DP1.4的兼容性，进一步推动了Type-C大一统的进程。

    然而，问题也随之而来，许多消费者拿到新机器后才发现，12代（包括H55，即HX系列，下略）Intel双显卡的笔记在用雷电4外接屏幕的时候是不支持Type-C DP独显直连的，视频输出只能工作在混合模式，无法使用配套的FreeSync和G-SYNC以及开启NV 10bit HDR的，也就是说，12代酷睿的雷电4只支持Intel核显输出。然而同样支持雷电4的11代酷睿平台却支持Type-C DP独显直连，同样是雷电4，为什么新一代的产品却阉割了这一特性？

    要解释清楚这一点，我们还得把时间拨回雷电3的时代，从雷电3和USB-C DP讲起——

1. 移动端10代酷睿及以前的外挂雷电3和USB-C DP

    雷电3和支持视频输出的USB-C使用的都是DP信号，接口形式都是Type-C DP。

    10代及以前的Intel平台，雷电3（TBT3，下略）控制器是以外围芯片的形式通过PCIe 3.0 x4挂在南桥芯片组（PCH，下略）下，此时南桥的USB控制器可以通过南桥转换到TBT3，实现雷电3接口对USB信号的兼容。

    显示信号则可以通过TBT3控制器的DP-in接口连接，当Type-C DP接口连接外部显示器的时候，TBT3控制器就会切换到DP信号模式输出DP信号。

    DP-in的信号源可以是独显也可以是核显，但TBT3控制器只是个中转站，并没有选择信号源的功能，这时候则可以通过在多GPU和TBT3控制器之间添加信号切换器（MUX，下略），来实现切换DP-in信号源的功能。这个原理其实和内屏的独显直连一个道理，只不过是吧输出端换成了TBT3控制器。譬如早期的某些雷电3双显卡笔记本通过这种设计，实现了在BIOS中切换DP信号源的功能，但是后来大多数产品都选择硬件简化，默认让DP-in直接连接到独显。

    对于非雷电的USB-C，DP信号直接从相连的GPU输出，当然如果中间再添加额外的MUX也能实现DP信号源的切换功能。

2. 移动端11代酷睿的集成雷电4和USB-C DP

    Intel从11代酷睿开始将部分外围芯片和PCH整合到CPU封装内，其中就包括雷电4（TBT4）控制器。集成后的TBT4拥有更高速的内部总线和更高的系统资源使用率，但是其外围速度远低于内部控制器的运行速度（类似CPU内外频），这时候就需要一个转换器来进行时钟转换，也就是图中的TBT4 Retimer。同时USB4、USB3信号也经由这个设计实现，低速的USB2设备则是通过CPU桥接到PCH的USB控制器。从这里，12代高度集成的TBT4已初见雏形。

3. 移动端12代酷睿高度集成的雷电4和USB-C DP

    移动端12代酷睿全线高度集成PCH和外围芯片，在11代的基础上拥有更高的内部通讯速率，大小核设计也使其比前代拥有更优秀的能耗比。多快好省是好事，但是Intel却往DP-in上砍了一刀，阉割掉了TBT4控制器的DP-in信号源的可选性，默认直接连接到核显——这也就是12代雷电4接口的DP输无法独显直连的根本原因。这也解释了为什么很多雷电4的双显卡笔记本要额外设计一个Type-C DP接口来供外接屏幕独显直连。

    砍掉DP-in信号源的可选性或许是出于能耗的考虑，又或许是圈地为自己的ARC独显铺路，我们不得而知，但是很明显Intel的这个设计偏离了消费者的需求，并且在技术规格发生改变后Intel却未及时发表说明，笔记本生产商也几乎没有在产品宣传中注明，不知道这是不是也是一种知情权隐瞒呢？

    关于DP和TYPE-C显示技术的详细信息，可以在@MayRainWay的视频中进行了解：

但是他对应TYPE-C数据传输和命名原则方面的介绍有错误，建议搭配@极果研究室的视频进行全面学习：

以上

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Hika💮鯉

（跨平台统一作者，ID中符号因平台命名规则而异）