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一文带你了解RF射频芯片行业应用以及测试重点-欣同达

2023-04-04 10:45 作者:欣同达科技  | 我要投稿

射频芯片的主要测试指标包括驻波、插入损失、中心频率、带宽、带内波动、带外抑制、群延迟等。

测试的难点是:

1)测试装置越来越小,测试频率越来越高,许多装置尺寸小于1mm,测试频率大于40GHZ;

2)测量精度要求高,板卡研发难度大。

S11是指回波损耗,即反射回源端(Port1)的能量。值越小越好。一般建议S110.1,即120db。S21表示插入损耗或正传输系数,即有多少能量传输到目的端(Port2)。值越大越好。理想值为1,即0db。S11越大,信号传输损耗越低,传输效率越高。

随着通信技术的变化和新应用领域的出现,射频前端芯片的复杂性不断提高。目前,随着5g和WIFI6高速通信标准的升级,新的射频芯片广泛应用于手机、平板电脑、通信基站等通信平台。目前,射频芯片测试对射频测试座的需求越来越高,主要是因为在极端环境下,芯片将采用老化测试、功能测试和特殊测试,这也对射频芯片测试座提出了更高的测试要求。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座 。


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