《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗的基本和关键的步骤

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：硅片清洗的基本和关键的步骤

编号：JFKJ-21-160

作者：炬丰科技

摘要  

  硅是制造众多半导体材料中最有趣和最有用的材料。 在半导体器件制造中，各种加工步骤分为四大类，即沉积、去除、模塑和改性。 在每一个步骤中，晶圆清洗是圆表面或基片的化学和颗粒杂质。本文对硅片清洗过程进行了分类综述。 一些基本的简要介绍了洁净室的概念。  

关键词:半导体制造，硅片，硅片清洗，洁净室。  

介绍  

  半导体是一种固体物质，两者之间有导电性，绝缘体和导体的定义半导体的性质。材料的关键在于它可以被掺杂杂质改变了它的电子以一种可控的方式，硅是最常用的半导体材料。生长，外套，否则转移材料到晶圆上。 移除是任何过程比如蚀刻和化学机械平化去除材料。 模式是关于塑造或沉积材料的改变一般称为平版印刷。最后，电气改造性质是通过掺杂杂质来完成的半导体材料。目的晶圆清洗过程是去除化学物质和颗粒， 没有改变或损坏的杂质晶片表面或基片。对晶片进行预扩散清洗清洁的意思是创造一个表面不含金属、微粒和有机物污染物、金属离子去除干净 即去除金属离子对半导体的有害影响装置操作，颗粒去除清洁就是指在其中去除颗粒从表面使用化学或机械，使用超音波清洗， 蚀刻后清除光刻胶， 和蚀刻过程后留下的聚合物。  在这张纸上，为硅片清洗、不同程序等 。南通华林科纳半导体设备有限公司标准清洗，清洁，对超声波清洗进行了讨论。

本文还研究了硅片清洗程序RCA清洗 ，标准化，生物清洁等问题。