C37700黄铜、固溶固态性能

C37700黄铜

标准：ASTMB124M-1989(1992、1993年版) Ta 涂层和 TaC/Ta 复合涂层表面粗糙度三维图。 Ta 涂层的表面粗糙度为412.758 nm， Ta-C 复合渗后表面变得粗糙， TaC/Ta 涂层的表面粗糙度为 468.901 nm。DGPSA 过程中， 基体表面形成的 Ta-Cu-Be 合金层能量低， Ta 粒子优先在此处形核， 由于 Be 与 Ta 结合形成 Ta 2 Be， 促使较多的 Ta 元素在此处生长。 与直接在基体表面生长的Ta 涂层相比， 在 Ta-Cu-Be 区 Ta 生长速度更快， 由此形成凸起的表面起伏的形貌， 使得 Ta 涂层表面粗糙。

特性及应用：

C37700黄铜热加工期性极好。C37700黄铜主要用作锻件和各种模压件。

MPCVD 渗 C 过程中， 在强电场的作用下， CH 4 和 H 2 被激发为含碳基团和原子 H， 使气体产生较高的离化率， 产生的等离子体密度高， Ta 涂层在能量较高的离子轰击下， 涂层表面粗糙度进一步增大。

化学成分：

铜Cu：58.0~61.0

铅Pb：1.5~2.5

铁Fe：≤0.30

锌Zn：余量

用 MPCVD 法， 对渗 Ta 后的 C17200 合金进行后续 670 ℃/0.5 h 渗 C 处理， CH 4 浓度的变化对 TaC/Ta 复合涂层组织、 结合强度和硬度等均有一定程度的影响。8-10 % CH 4 渗C后， TaC/Ta复合涂层表面由 TaC、Ta、Ta 2 Be及基体相 Cu(Be)组成； 12-16 %CH 4 的复合涂层中， 除 8-10 % CH 4 渗 C 层组成相外， 还形成 Ta 2 C 相。 CH 4 浓度超过 10 %渗 C 时， 复合涂层表面发生金刚石形核， 且随着 CH 4 浓度的增加， 金刚石晶粒长大， 数量增多。