C64760-TM04 C64745-TM04铜合金铜管优质切削性能

C64760-TM04 C64745-TM04铜合金铜管优质切削性能

C6870, C6872 CuZn20A12

HAl66-6-3-2 C67000 - - - - -

HAl67-2.5 - - - - - -

HAl60-1-1 C67800 - - CuZn37Al C6782 -

HAl59-3-2 - - - CuZn35Ni - -

HSi80-3 C69400 - - - - -

在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

船舶

HMn58-2 C67400 - - CuZn40Mn - -