华为已经解决14nm芯片设计和部分制造流程

在最近的2023世界半导体大会和南京国际半导体博览会上，华为展示了其构建半导体技术的EDA解决方案。

据介绍，此次展示的华为半导体技术包括研发、生产、供应和运营。具体应用包括全无线工厂、FAB micro-isolation、人工智能质量检测、成品率大数据和EDA工程仿真。

有趣的是，华为决定让所有参观者近距离了解这项技术的实际工作原理。这些技术分别是IC设计、半导体封装和测试、半导体制造和半导体设备材料。

华为展示的所有技术主要基于内部的计算、存储和网络平台。从而以端到端服务和解决方案覆盖不同场景的需求。 与此同时，华为正在与另一家行业合作伙伴合作，开发用于电子、太阳能和半导体的人工智能质量检测工具。

早在今年4月，华为就与国内合作伙伴宣布了自己的电子设计自动化(EDA)工具。这些工具是为14nm以上的半导体加工而设计的，并准备在今年进行验证。 EDA或电子设计自动化，是一套包括软件、硬件和半导体设计服务的工具。它被共同用于协助半导体或芯片的定义、规划、设计、实现、验证和制造。

加上之前曝光的华为3D封装等技术专利。近日传闻的华为年内可能解决5G版低端麒麟芯片，大概率为真，而且该芯片将被应用在Nova12系列上。据说该芯片的性能将介于骁龙8+和778G之间。不过高端5G芯片华为短期内应该还没有办法解决，除非美国松口。 小伙伴们会支持购买华为搭载了新芯片的手机设备吗？