苹果芯片供应商台积电本周将开始大规模生产3nm芯片
苹果的主要芯片供应商台积电本周将开始大规模生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，新工艺可能首先用于即将到来的M2 Pro芯片，预计将为未来的MacBook Pro和Mac mini机型提供动力。
根据DigiTimes的最新报道，台积电将于12月29日开始批量生产其下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的报道一致，该报道当时称3nm芯片将于2022年晚些时候开始批量生产。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4nm工艺，但最快可能在明年初跃升至3nm。8月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。
M2 Pro芯片预计将于明年初在更新的14英寸和16英寸MacBook Pro中首次亮相，可能还会出现在Mac Studio和Mac mini的更新机型中。
