科技之光：探索V8S在线式真空回流焊接炉在半导体封装领域的应用

一、引言

随着科技的快速发展，半导体行业的需求日益增长，封装技术在提高产品性能、降低成本方面扮演着举足轻重的角色。V8S在线式真空焊接炉应运而生，专为半导体引线框架产品的真空焊接封装和功率器件的真空焊接封装需求而设计，具有产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点，为半导体封装领域带来了高效低耗的全新体验。

二、V8S在线式真空焊接炉简介

产量大：V8S真空焊接炉在生产效率方面具有显著优势。例如，对于72mm宽的引线框架产品，其生产效率可以达到240-300个/小时；而对于120mm宽的功率模块，生产效率可以达到130-200块/小时。

能耗低：V8S真空焊接炉的整机启动功率为18KW，整机平均运行功率仅为8KW，节能环保。

氮气消耗量低：与其他同类真空炉产品相比，V8S真空焊接炉的氮气消耗量仅为其1/5，大大降低了生产成本。

占地面积小：V8S真空焊接炉的外形尺寸为260010001300mm，节省了生产现场的空间。

三、V8S在线式真空焊接炉功能介绍

 满足各种焊料的焊接要求：V8S真空焊接炉可适用于≤450℃的各种焊料，包括SAC305锡膏、Sn63Pb37锡膏、Sn90Sb10锡膏、In97Ag3锡膏、In52Sn48锡膏等。

优秀的焊接空洞率：V8S真空焊接炉在焊盘空洞率方面达到了<1%的优异表现，单个空洞率为2%。不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，具体数据会根据不同焊接产品有所不同。

支持氮气气氛工作环境：V8S真空焊接炉支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺的需求。

软件控制系统：V8S真空回流焊机采用模块化设计设置，操作界面简洁易懂，提高了生产效率。

无需校正：V8S真空焊接炉设备无需校正，节省了校准费用和时间。

温控系统：标配20组控温热电偶。

测温系统：标配4组测温热电偶。

真空系统：标配真空泵抽气速率要求（50Hz）3L/S。

工业计算机：配置西门子工控机。

加热平台：采用合金加热平台。

水冷系统：标配水冷机、水冷管路及接口。

氮气气氛保护系统：标配氮气气路管道及接口。

助焊剂回收系统：标配助焊剂冷却、过滤系统及接口。

真空回流焊控制系统：标配控制软件。

五、技术参数

最大加热区长度：320*160mm。

加热方式：红外金属合金加热。

炉膛高度：10mm。

氧含量：100PPM。

最高温度：450℃。

最小真空值：50帕（机械泵）。

冷却方式：水冷。

温控精度：0.1℃Max。

标准机实际数据：20pa：12min；50pa：100S；100pa：15S；200pa：14S；500pa：12S。

六、总结

TORCH-V8S在线式真空焊接炉凭借其高产量、低能耗、低氮气消耗量以及占地面积小等特点，在半导体引线框架产品的真空焊接封装和功率器件的真空焊接封装领域具有显著优势。此外，其功能强大，支持各种焊料和氮气气氛工作环境，能够满足不同客户的需求。V8S在线式真空焊接炉将为半导体封装行业提供高效低耗的解决方案，助力半导体行业的进一步发展。